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APSEMI
先进光半导体

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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器
光耦继电器相关知识
01/10
2023

  为什么电路设计需要考虑电气隔离?  凡是涉及到AC-DC或中高电压DC-DC电源转换的电子电路,都需要电气隔离。电气隔离是指在电路中避免电流在两个区域之间流通,确保没有实际的电气连接,它主要有两方面的作用:  保障人员和设备的安全:电气隔离可以使一个系统上两个电路之间保持独立,比如一个电路是强电电路,另一个是弱电电路,如果没有进行电气隔离,一旦发生故障,强电电路的电流直接流到弱电电路,那...

01/06
2023

  高速光耦常用型号有:  (1)100K bit/S:6N138、6N139、PS8703;  (2)1M bit/S:6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601(35V)、PS8602(35V)、PS8701(35V)、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530(双路)、HCPL-2531(双路);  (3...

01/05
2023

  光耦合器是一种电路/电路组件,它将信号从一个电路光耦合到另一个电路,并在两个电路之间提供电气隔离(电流隔离)。  由于它在两个电路之间提供电气隔离,因此可用于保护非常重要的低压电路块免受其他容易产生高压尖峰、噪声或接地环路的电路的影响。  光耦合器的应用  在两个电路之间提供电气隔离  防止非常重要的低压电路产生噪声、接地环路和高压尖峰  使用逻辑电路或微控制器控制高压电路(保持它们之间...

01/04
2023

  光耦在电路中的主要作用就是实现光电转换、实现隔离,避免输入、输出之间发生互相干扰的情况。在不同的开关电源设计过程中,光耦的作用也是有所不同,与TL431结合使用,是开关电源业界减少控制成本最好的方法。  一、光耦的基本参数  光耦内部结构由基本的三部分组成:发光二级管、透光绝缘层、光电三极管。通过发光二极管发光,穿透绝缘层到光电转换三极管,实现电流的传输、隔离特性。  光耦的主要参数有:...

01/03
2023

  高速光耦光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用,所以,它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。高速光耦一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED),使之发出一定波长的光,被光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用。由于光耦合器输...

01/03
2023

  光耦是电子元器件之一,为增进大家对光耦的了解,本文将对光耦定义、光耦的作用、光耦原理、光耦使用原则予以介绍。通过本文的介绍,小编相信大家对于光耦肯定能够具备初步的认识。  在了解了什么是光耦后,我们再来看看光耦的作用。光耦的作用主要包含6点,下面,小编将对它们一一进行介绍。  ⑴在逻辑电路上的应用  ⑵作为固体开关应用  ⑶在触发电路上的应用  ⑷在脉冲放大电路中的应用光电耦合器应用于数...

12/30
2022

  1、光耦简介  当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接受光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”转换,也叫做光隔离。光电耦合器得种类较多,常见有光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、光电达林顿型、集成电路型等。  2、光耦内部结构  光电耦合器件(简称光耦)是把发光器件(如发光二极体)和光敏器件(如光敏三极管)组装在一起,通过光线实现耦合构成电—光...

12/28
2022

  CTR:发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。  隔离电压:发光管和光敏三极管的隔离电压的最小值。  光耦的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat)。此外,在传输数字信号时还需考虑上升时间、下降时间、延迟时间和存储时间等参数。  集电极-发射极...

12/27
2022

  电源适配器、家电用品、智能手机的充电器——这些都是需要在两个电路之间进行电气隔离的应用。电气隔离可以通过使用譬如变压器、电容和光耦等不同的方式来实现。  光耦的好处是能够消除阻抗失配,并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外,光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号,以及中低频信号。  光耦在电路中的主要任务分别是:将使用者与危险的电气系统隔离开、将低压控...

12/16
2022

光耦继电器是一个组件或一组组件,允许通过电气角度在彼此绝缘的两个电子部件之间传递信息。第一部分是发送器,第二部分是接收器。可以将其与具有输入(发射器)和输出(接收器)的组件进行比较。当我们谈论问题时,通常是因为它发出了一些东西。在这里,有光发射。因此是Opto的前缀。这是有关光耦合器的详细文章。  因此,发射器产生光(可见光或不可见光),而对发射器发出的光敏感的接收器(在透射部分所用波长处的...

12/15
2022

  今天给大家分享的内容是光耦及相关应用电路。  一、光耦合器  光耦合器是在两个隔离电路之间传输电信号的电子元件,也就是说将电信号从一个电路传输到另一个电路。(具体的如下图所示。)  光耦合器也称为光隔离器、光耦合器或光隔离器。  通常在电路中,尤其是低电压或高噪声敏感电路中,光耦合器用于隔离电路以防止电气碰撞机会或排除不需要的噪声。  二、光耦耦合器的内部结构  上图为光耦合器的内部结构...

12/14
2022

   什么是光耦继电器?    光耦继电器是一种固态继电器,使用光耦合器来控制灯的开启状态。光耦继电器可以理解为光耦合器和可控硅整流器的组合。它凭借集成电路工艺和电子元器件的电磁感应跟光特色来进行其防护和继电转化效果。    光耦继电器被广泛运用于工业生产机械自动化,如电炉加热系统软件,熟控机械设备,遥控器机械设备,电动机,继电器及其信号指示灯,闪烁器,舞台灯自动控制系统,医疗机械,打印机...

12/14
2022

  高速光耦简称光耦。光耦以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用,所以,它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。高速光耦一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED),使之发出一定波长的光,被光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用...

12/13
2022

  光耦继电器的应用优势!  1、光耦继电器具有高可靠性、高稳定性,使用寿命长等特点。光藕继电器采用特殊工艺加工而成,内部无接点,无需接触和摩擦;同时由于采用特殊材料制作而成且内部结构简单、体积小、重量轻,所以具有很高的稳定性和可靠性。  2、光耦继电器具有良好的抗干扰性能。当输入端有强信号时(如脉冲信号),输出端不会产生误动作或产生过大的电流而损坏负载;当输入端没有强信号时(如电压或电流为...

12/13
2022

   太阳能是一种清洁可再生的新能源,越来越受到人们的欢迎。它在人们的生活和工作中具有广泛的功能。其中之一是将太阳能转化为电能,为用户的照明和生活提供电力,或并入电网。在太阳能发电电路系统中,为了提高安全性能,降低成本和设计风险以及减小尺寸,广泛使用各种类型的点耦合器。    组串式逆变器中的I/O通信端口需要隔离以确保安全,并将RF噪声降至最低,当噪声耦合将通信电缆传输到高效天线以进行R...

12/13
2022

  一、作为开关电源,都晓得它电路中光耦的电源,是从高频变压器次级电压来获取的,一旦输出电压由于各种原因降低时候,反馈电流就会加大,这个时候占空比也会变大,结果就是输出电压升高;输出电压升高电流就会变小,占空比也会减小,输出电压就降低。一旦高频变压器次级负载超载或开关电路有故障,就没有光耦电源提供,此时光耦就控制着开关电路不能起振,zui终保护开关管不至被击穿烧毁,所以说光耦在开关电源一般起...

12/12
2022

  以光信号为媒介连接电路的光电耦合器,由于其耐用性和绝缘性等高通用性和可靠性,它是一种活跃于声学、医疗和工业等高精度不可缺少的领域的元素。  但是,光电耦合器是在什么时候、在什么情况下工作的,其背后的原理是什么?或者你在自己的电子工作中实际使用到光电耦合器时,可能不知道如何选择和使用它。由于经常有人将光耦与“光电晶体管”和“光电二极管”混淆。  由于光电耦合器通过光传输信号,输入侧和输出侧...

12/09
2022

  就性能和保护而言,光耦合器隔离电源通常是最安全、最实用的方法。以下是当今LED/光电探测器隔离器的基础知识,以及将其应用于系统所需了解的内容。  初级系统设计人员经常将系统的电源要求放在列表的末尾,因此忽略了隔离式与非隔离式AC/AC、AC/DC、DC/AC或DC/DC转换器的重要性。真正的隔离(输入端的变压器,电源反馈控制环路中的光隔离器)几乎消除了电源输入级与其输出端子/负载之间的任...

12/09
2022

  如今,电子产品设计师比以往任何时候都更面临着一系列共同的目标:实现更高的吞吐量、更高的分辨率、更高效的系统和缩短上市时间。在工业自动化、医疗电子或电信系统等领域,通常需要电隔离多个信号,以使子系统能够共享数据或控制信号,而不允许噪声或高压干扰系统的完整性和安全。  隔离信号不足以提供真正的噪声和高压的真正隔离——电源也需要隔离。设计一个孤立的电源通常需要专门的技能和经验。它需要花费宝贵的...

12/08
2022

  光耦合器(或光电耦合器)基本上是两个电路之间的接口它们在(通常)不同的电压电平下运行。  光耦合器的主要优点是  输入和输出电路之间的电气隔离。与光耦合器,唯一输入和输出之间的接触是一束光。正因为如此,才有可能两个电路之间的绝缘电阻在数千兆欧。  像这样的隔离在高压应用中很有用,其中两个电路的电势可能相差几千伏。  光耦合器(或光耦合隔离器)最常见的工业用途是作为  高压设备(限位开关等...

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Structure and operational principle of Photrelays

Product line up

A PhotoRelays is a semiconductor relay with an LED as an input and MOSFET as an output.
It is used in various fields to improve device reliability and reduce size.






  • img01.jpg


  • (1)LED (light emitting diode)

  • (2)Photodiode dome array (PDA)

  • (3)MOS FET





、img02.jpg



  • (1)The LED lights when the current is connected at the input side.

  • (2)The light sent by the LED will be converted into voltage again when it is received by the photodiode .

  • (3)This voltage will be a gate voltage to drive MOS FET via control circuit.



Advantages of PhotoRelays


Obviously the PhotoRelays differ from the conventional electro-mechanical relays.
PhotoRelays are classified to semiconductor relays that have no moving contact, therefore they are superior to conventional electro-mechanical relays in life-expectance and reliability of contacts, operation speed, and their sizes.

But they also distinguish themselves from other switching solutions that utilize photo-couplers, photo-transistors etc.. PhotoRelays have MOSFET for output, therefore they are the most suitable devices for small analog signal switching.


Compared with Electro-Mechanical Relays
have moving contact:
Compared with SSR (Solid State Relays)
have phototriac for output:
●Longer lifetime (No limit on mechanical and electrical lifetime)
●Higher-speed and high-frequency switching
●Higher sensitivity (less power consumption)
●Smaller size
●Less contact problems such as arcs, bounce, and noise
●More resistant to vibration and impact
●No limitation for the mounting direction
●Able to control miniature analog signal
●Applicable to both AC/DC
●More sensibility
●Less leakage current
●Lower offset voltage
●Various contact structures such as 2a, 4a, 1b, 2b, and 1a1b in addition to 1a


PhotoRelays Technical Terminology


            1.Technical Terminology   

            2.Reliability tests   


            Here is PDF of this page.   

1. Technical Terminology


Term
Symbol
Description

Input
LED forward current
IF
Current that flows between the input terminals when the input diode is forward biased.

LED reverse voltage
VR
Reverse breakdown voltage between the input terminals.

Peak forward current
IFP
Maximum instantaneous value of the forward current.

LED operate current
IFon
Current when the output switches on (by increasing the LED current) with a designated supply voltage and load connected between the output terminals.

LED turn off current
IFoff
Current when the output switches off (by decreasing the LED current) after operating the device with a designated supply voltage and load connected between the output terminals.

LED dropout voltage
VF
Dropout voltage between the input terminals due to forward current.

Power dissipation
Pin
Allowable power dissipation between the input terminals.
Output
Load voltage
VL
Supply voltage range at the output used to normally operate the PhotoRelays.    Represents the peak value for AC voltages.

Continuous load current
IL
Maximum current value that flows continuously between the output terminals of the PhotoRelays under designated ambient temperature conditions. Represents the peak value for AC current.

On resistance
Ron
Obtained using the equation below from dropout voltage VDS
(on) between the output terminals (when a designated LED current is made to flow through the input terminals and the designated load current through the output terminals.)
    Ron
= V
DS
(on)/I
L

Off state leakage current
ILeak
Current flowing to the output when a designated supply voltage is applied between the output terminals with no LED current flow.

Power dissipation
Pout
Allowable power dissipation between the output terminals.

Open-circuit output voltage
Voc
Voltage required for driving a MOSFET

Short-circuit current
Isc
Current that is output from the driver when the input is turned on
Electrical    characteristics
Turn on time
Ton
Delay time until the output switches on after a designated LED current is made to flow through the input terminals.

Turn off time
Toff
Delay time until the output switches off after the designated LED current flowing through the input terminals is cut off.

I/O capacitance
Ciso
Capacitance between the input and output terminals.

Output capacitance
Cout
Capacitance between output terminals when LED current does not flow.

I/O isolation resistance
Riso
Resistance between terminals (input and output) when a specified voltage is applied between the input and output terminals.

Total power dissipation
PT
Allowable power dissipation in the entire circuit between the input and output terminals.

I/O isolation voltage
Viso
Critical value before dielectric breakdown occurs, when a high voltage is applied for 1 minute between the same terminals where the I/O isolation resistance is measured.
Ambient    temperature
Operating
Topr
Ambient temperature range in which the PhotoRelays can operate normally with a designated load current conditions.

Storage
Tstg
Ambient temperature range in which the PhotoRelays can be stored without applying voltage.
Max. operating frequency

Max. operating frequency at which a PhotoRelays can operate normally when applying the specified pulse input to the input terminal



2. Reliability tests


Classification
Item
Condition
Purpose
Life tests
High temperature storage test
Tstg
(Max.)
Determines resistance to long term storage at high temperature.

Low temperature storage test
Tstg
(Min.)
Determines resistance to long term storage at low temperature.

High temperature and high humidity storage test
85°C
185°F, 85%R.H.
Determines resistance to long term storage at high temperature and high humidity.

Continuous operation life test
VL
= Max., I
L
= Max.,
    IF
= Recommended LED forward current
Determines resistance to electrical stress (voltage and current).
Thermal    environment    tests
Temperature cycling test
Low storage temperature (Tstg
Min.)
    High storage temperature (TstgMax.)
Determines resistance to exposure to both low temperatures and high temperatures.

Thermal shock test
Low temperature (0°C)
(32°F),    High temperature (100°C)
(212°F)
Determines resistance to exposure to sudden changes in temperature.

Solder burning resistance
260±5°C
500±41°F, 10 s
Determines resistance to thermal stress occurring while soldering.
Mechanical    environment    tests
Vibration test
196 m/s2
{20 G}, 100 to 2,000 Hz*1
Determines the resistance to vibration sustained during shipment or operation.

Shock test
9,800 m/s2
{1,000 G} 0.5 ms*2;
    4,900 m/s2
{500 G} 1 ms
Determines the mechanical and structural resistance to shock.

Terminal strength test
Determined from terminal shape and cross section
Determines the resistance to external force on the terminals of the PhotoRelays mounted on the PC board while wiring or operating.

Solderability
245°C
473°F
3 s (with soldering flux)
Evaluates the solderability of the terminals.


*1 10 to 55 Hz at double amplitude of 3 mm for Power PhotoRelays.    *2 4,900 m/s2, 1 ms for Power PhotoRelays.



光耦继电器

光耦继电器是固态继电器的一种。英文是Solid State Optronics Relay。


一般继电器都是机械触点,靠通电流过线圈变成有磁性的磁铁吸合触点,从而控制开光状态。而光耦继电器工作原理类似于光耦,是由微电子电路,分立电子器件,电力电子功率器件组成的无触点开关。用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号,达到直接驱动大电流负载。光耦继电器归于固态继电器,一般电磁继电器靠电流经过线圈使铁芯变成有磁性的磁铁吸合衔铁,从而使相关的触点动作操控负载的通断,而光耦继电器没有触点,其工作原理与光耦有点类似。光耦继电器为AC/DC并用的半导体继电器,指发光器件和受光器件一体化的器件。输入侧和输出侧电气性绝缘,但信号可以通过光信号传输。其内部的发光二极管是用来向光电元件放射光线的,光电元件接受光线并控制输出场效应管导通或截止。光耦继电器还有另一种可控硅整流管(SCR)输出,它的负载电流比场效应管更大,后者可达到数安培,而前者可达到几十安培。相对于电磁继电器,光耦继电器由于没有触点引起的磨损,使用寿命是无限的,同时也具有无震动、无切换声音等特性,与电磁继电器一样可控制各种负载(灯泡、发光二极管、加热器、马达等)。


光耦继电器有无机械触点,长寿命,低动作电流,高隔离电压,高速切换。低泄漏电流,交直流兼用。广泛用于测量仪器,通讯设备,办公自动化。在选用继电器时,最重要的指标是所选继电器的触点电流和电压,以及控制继电器导通开断的信号的电流和电压大小。在使用时,小功率的继电器一般直接焊接在电路板上,中大功率的继电器一般会安装在继电器座上,依据需要冉将继电器座安装在标准导轨上。由于继电器容易产生火花,因此在较大的功率的时候,建议考虑使用固态继电器、交流接触器等。通信用继电器将在今后继续增长,占到全球继电器市场的1/4。高频继电器是其发展的主要方向,在电信领域、无线通信、宽带输送接入等需求的推动下,已成为机电式继电器更新换代的新平台和下一代通信技术加速完善的助推器。体积更小,适用于表面装贴,高可靠,抗干扰性能优良的通信继电器需求旺盛;未来5G发展所需用的新型通信继电器将成为其发展主流。第四代通信继电器技术已日渐成熟,第三代移动通信的展开,为其提供良好的市场前景。光继电器/微电子继电器是电子产品向数字化、自动化、超小型化方向发展所必需的。


光继电器/微电子继电器由于其泄露率小、隔离性能好、输出特性稳定优良等优点,其应用领域在不断扩大。适用于“物联网”的光继电器由于其高灵敏性、高可靠性而成为优选产品,将会是下一代继电器发展的重要方向。



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