光耦合器在电路中的连接方法!

　　在一般的隔离电源中，光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方法。然而，目前对光耦反馈的各种连接方式及其差异还没有深入的研究。而在很多情况下，由于对光耦的工作原理缺乏深入的了解，光耦方法混乱，导致电路不能正常工作。本文详细分析了光耦的工作原理，比较了几种典型的光耦反馈连接方式。

　　几种常见的连接方式及其工作原理！

　　TLP521和PC817通常用于反馈。以TLP521为例，介绍了这种光耦合器的特点。

　　TLP521的初级侧相当于发光二极管。一次侧电流if越大，光强越强，二次侧晶体管电流IC越大。二次侧晶体管电流IC与一次侧二极管电流if之比称为光耦的电流放大系数，它随温度变化，受温度影响很大。反馈用光耦是利用“一次侧电流的变化导致二次侧电流的变化”来实现反馈。因此，当环境温度剧烈变化时，由于放大系数的温度漂移较大，光耦应尽量不实现反馈。另外，使用这种光耦时一定要注意外围参数的设计，使其工作在相对较宽的线性频带内，否则电路对工作参数的敏感性太强，不利于电路的稳定工作。

　　通常选择TL431和tlp521进行反馈。此时，TL431的工作原理相当于一个内部参考电压为2.5V的电压误差放大器，因此在其1针和3针之间应连接一个补偿网络。

　　普通光耦反馈的第一种连接方式如图所示。在图中，VO是芯片的输出电压，VD是芯片的电源电压。com信号连接到芯片误差放大器的输出引脚，或者PWM芯片的内部电压误差放大器（如UC3525）连接到同相放大器，com信号连接到其相应的同相端子引脚。请注意，左侧的接地是输出电压接地，右侧的接地是芯片电源电压接地。两者通过光耦隔离。

　　连接方式的工作原理是：当输出电压升高时，TL431的引脚1（相当于电压误差放大器的反向输入）的电压升高，当电压下降时，引脚3（相当于电压误差放大器的输出引脚）的电压升高，tlp521的一次电流if增加，tlp521另一端的输出电流IC增加，R4的电压降增加，COM引脚的电压降低，占空比降低，输出电压降低。相反，当输出电压降低时，调节过程是相似的。

　　第二种常见的连接方法。与第一种连接方式不同，光耦的第四个引脚直接连接到芯片误差放大器的输出端，而芯片内部的电压误差放大器必须以同相端电位高于反相端电位的形式连接——当运算放大器的输出电流过大时，运算放大器的输出电压就会降低。输出电流越大，输出电压下降越大。因此，在采用这种连接方式的电路中，PWM芯片的误差放大器的两个输入引脚必须连接到一个固定的电位上，并且相同的端子电位必须高于反向端子电位，这样误差放大器的初始输出电压就很高。

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