芯片制裁，一场两败俱伤的战争？-先进光半导体

　　半导体是为从苹果iPhone到F-35战斗机等所有产品提供动力的微型芯片，是全球化的真正产物。他们的技术复杂性与其供应链的物流复杂性相匹配，其供应链遍布全球。

　　因此，这些芯片正在感受到加速去全球化的影响也就不足为奇了。在过去几年中，从鞋履到家用电器等各种产品的制造商都在转移生产，受到保护主义政府设置贸易壁垒以保护国内经济免受地缘政治力量影响的鼓励。逐渐地，全球化世界的“准时制”供应链，将生产的各个方面外包以大规模降低成本，正在让位于接受国内供应商更高成本的“以防万一”模式。以优先考虑安全性和弹性。正如《卫报》所说，国际供应链并没有提供竞争优势，而是成为“一个国家在追求外交政策目标时可以相互困住的网络”。

　　在美国前总统唐纳德特朗普执政期间，半导体行业首先受到美中贸易紧张局势的打击。大流行造成的广泛供应链中断进一步暴露了该行业隐藏的漏洞，引发了一直持续到今天的芯片短缺。现在，乌克兰战争导致美国和欧盟禁止向俄罗斯出售半导体，韩国和中国台湾这两个世界领先的半导体出口地区也打算执行这项政策。

　　现在，世界领导人已经从被动战略转变为自信战略，即拥有半导体可以让国家保持对对手的技术领先优势，在这种战略中，国家采取行动积极拒绝对手获得该技术，包括强制执行制裁。事实上，在美中新兴经济斗争中，芯片正在成为核心技术武器。

　　将芯片市场转变为技术战场，不仅会对行业本身产生巨大影响，还会对全球力量平衡产生巨大影响，从而为私营公司、消费者和国家等方分摊成本和收益。

　　目前，俄罗斯和中国都非常容易受到半导体制裁的影响，各自以自己独特的方式暴露出来。然而，制裁的使用——甚至威胁——肯定会激励两国实现技术独立，包括将其半导体供应链与西方的供应链脱钩。

　　与此同时，华盛顿严重依赖其在东亚的盟友来维持其目前在北京和莫斯科方面的主导地位。这意味着它不能在半导体上追求独立的战略。它必须与其他国家合作制定多边制裁战略以实现其目标。

　　然而，除了金融战之外，芯片制裁还取决于赢得其他国家的共识。这是因为最先进的芯片不是在美国制造的，而是在东亚制造的。

　　台湾生产92%的小于10纳米的半导体工艺节点，为世界上最先进的机器提供动力。与此同时，韩国在内存芯片方面占据主导地位，动态随机存取内存芯片或DRAM的市场份额约为75%，NAND闪存芯片的市场份额为45%。美国仍然在芯片设计领域占据主导地位，但台湾公司也在这方面取得进展。2021年有史以来第一次，四家台湾公司跻身最赚钱的10家芯片设计公司之列，另外六家是美国公司。

　　因此，任何打击独裁经济的芯片制裁制度都需要盟国之间进行谨慎的外交协调。意识到这一点，华盛顿最近提出了与日本、韩国和台湾建立四边形半导体产业联盟的想法。引人注目的是，首尔对这个想法表示谨慎，担心这可能会危及其公司在中国的业务。这暗示了美国将面临的持续挑战，即确保其盟国在实施此类协调制裁时不会破坏阵营。

　　展望未来，地缘政治风险肯定会重塑全球半导体市场和芯片驱动的多种产品。在这场旷日持久的经济竞争中，人们应该会看到消费者中的技术民族主义抬头，政府和科技公司之间的战略协调会增加。结局是不可知的，但从现在开始，一个讽刺似乎不可避免：超级大国争夺世界霸权的斗争将越来越多地在极薄芯片的微观印记上上演。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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