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APSEMI
先进光半导体
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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

半导体行业处于国产替代初期,需求强劲!-先进光半导体

发表时间:2022-05-20 16:11作者:光耦选型工程师

  1半导体行业处于景气周期,推动设备迎风而上


  1.1设备是奠定产业发展的基石


  根据Wind数据,2021年全球集成电路的市场规模为4608亿美元,占半导体规模的83%。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路设计、制造、封测三大环节市场规模分别为4519/3176/2763亿元,分别占比43%/30%/27%。半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节,可细分为晶圆制造设备(前道设备)和封装、测试设备(后道设备)。SEMI预估2021年全球晶圆制造设备、封装设备、测试设备市场规模分别为880.1/69.9/77.9亿美元,分别占比86%/7%/7%,细分应用来看,逻辑代工占据晶圆制造设备的主要份额,达493亿美元,占比56%。


  晶圆制造过程大致可分为7大板块:氧化扩散(ThermalProcess)、薄膜沉积(DielectricDeposition)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、抛光(CMP)、以及金属化(Metalization)。薄膜沉积、光刻和刻蚀是前道晶圆制造的三大核心工艺,制造过程反复循环多遍,涉及上千道加工工序。


  光刻、刻蚀、薄膜沉积与封测设备作为核心设备,在设备资本开支中占比较高。根据集成电路制造领域典型资本开支结构来看,设备投资占比约为70%-80%,其中用于芯片制造和封装测试环节的设备投资占主要部分。在芯片制造环节中,核心设备光刻、刻蚀(含去胶)、薄膜沉积及封测合计占比约68%,核心设备国产化是我国实现半导体制程国产化替代的关键。


  1.2半导体行业延续高景气带动设备稳定增长


  根据SIA数据,2021年全球半导体销售额为5559亿美元,同比增长26%,其中,亚太、美洲、欧洲、日本销售额分别为3434/1188/471/436亿美元。2021年中国半导体销售额为1925亿美元,同比增长27%,占全球总销售额35%,为全球半导体增长主要驱动力。


  中国大陆晶圆厂占中国集成电路市场份额呈上升趋势。2018年,中国大陆企业占中国集成电路(以下简称IC)市场份额为4.19%。根据中国半导体行业协会数据,2021年中国IC市场规模约为1580亿美元,我们统计大陆前四家晶圆厂2021年营收合计约95亿美元,占中国IC市场规模6.03%。依托于我国较大的芯片需求,我国本土芯片企业市场规模占比将保持持续上行趋势,带动设备端稳定增长。


  中国大陆半导体设备行业发展迅速,速度远超全球增速。根据SEMI数据,近年来全球半导体设备规模持续增长,2021年全球半导体设备市场规模为1026亿美元,同比增长44%,预计2022年市场规模将有11%左右的增速,约1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备销售额为296亿美元,同比增长56%,占全球半导体设备销售额的28.85%。中国大陆半导体设备行业增速远超全球平均水平。

全球半导体设备销售额及增速

  晶圆厂满产,接近零库存。2018年至2019年初,受晶圆厂持续扩产影响,存储器供过于求,带动存储器价格下滑,加上智能手机、PC以及服务器等终端产品需求下降,使得全球半导体行业规模在此期间下滑。2019年起,晶圆代工厂的产能利用率持续攀升,我们从中芯国际的产能利用率来看,2019年至2021年,产能利用率由97%持续提升达到满产,2021Q2高达100.4%;从半导体消费者库存中位数来看,半导体产品的库存中位数从2019年的40天左右下降到2021年的不到5天。


  订单交货周期进一步延长,“缺芯”状态持续。根据美国电子元件分销商Sourcngine数据,半导体通用产品平均交货周期目前仍在不断拉长,截至2022年2月,16位处理器的通用产品交付周期平均为44周,比2021年10月增加了15周,同期,电源管理芯片的平均交付周期为37周,增加了9周。


  “缺芯”主要为终端产品载芯量高增长所致


  根据全球半导体设备季度销售增速来看,行业每隔3-4年会呈现周期性变动趋势,当下游终端产品技术迭代更新,市场出现需求激增带动资本向上游晶圆厂涌入,厂商加大资本开支,行业进入景气周期,当市场供大于求时,行业增速放缓。


  根据Gartner数据,相比2020年,2021年半导体下游应用端中计算机、无线应用依旧占据较大份额,分别为29.3%、27.4%;物联网&消费IC、汽车IC在下游应用端占比提升较大,分别由2020年的10.5%/8.3%增长至2021年的11.4%/9.5%。


  根据SEMI数据,2000年至2018年,尺寸大型化是半导体硅片发展趋势。12吋硅片出货面积显著增长,由2000年的94百万平方英寸扩大至2018年的8005百万平方英寸,市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.83%,成为半导体硅片市场最主流的产品。根据我们的统计,扩充12吋晶圆产线为目前大部分晶圆厂主要扩产选择。


  国内半导体设备厂商销量大幅增长,营收颇具规模。伴随行业处于景气周期,叠加国产化替代需求,我国半导体设备厂商2021年业绩实现较大突破,根据部分已披露产销量数据的设备公司公告,可以看出行业销售量已具规模,较上年实现大幅增长,大部分设备销售量同比增长100%以上,其中,芯源微的单片式湿法设备以及至纯科技半导体设备出货量均实现200%以上的增长。从营收规模来看,数家厂商半导体设备板块营收规模已超过十亿元,进入规模化创收阶段。


  先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。


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