2022年全球芯片制造持续升温，大半导体厂商新投资加速需警惕！

　　表现之一：美日等国颁布新政规划

　　失去芯片制造业的美国，正在重新制定计划，大力鼓励芯片制造回流美国。本月，超过百名美国国会议员正在商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以期改善美国半导体生产占全球份额仅12%和多产业短期芯片紧缺的局面。上周末，美国总统拜登就任后首次出访，到达的第一个点位，是三星电子半导体工厂。

　　曾经因美国打压失去半导体制造业的日本也是不甘落后，5月11日通过了首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”。在半导体等重要战略物资方面，日本将强化供应链，还将建立保护核心基础设施的体制。据悉，该法案将从2023年起逐步实施。

　　欧洲经济“火车头”德国，也加大了扶植半导体芯片产业发展的政策，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，参与布局德国半导体产业。德国工业联合会还呼吁欧洲各国应联合行动，要实现欧委会制定的20%市场份额目标。

　　表现之二：大半导体厂商新投资加速

　　在西方主要各国政府的全力推动下，各大芯片制造和生产企业，加快了投资设厂的步伐与力度。

　　在美国，恩智将投资26亿美元在奧斯汀当地扩产。最快2024年动工，2026年量产。恩智浦奧斯汀扩产计划是今年2月英飞凌斥资7亿美元扩产后，又一半导体巨头的扩产计划。更早之前，三星电子也计划170亿美元兴建一座晶圆厂，而美国本国企业英特尔在俄亥俄的新工厂也已开工建设，还获得了拜登总统在推特上的点赞。

　　在亚洲，半导体建设热潮蔓延从东亚蔓延至东南亚。据马来西亚媒体报道，该国企业DNeX日前宣布，已与鸿海全资子公司签署谅解备忘录，双方将成立合资公司，在该国新建一座12英寸晶圆代工厂，规划月产能4万片。在新加坡，则传出台积电有意赴新加坡设立价值数十亿美元的晶圆厂。新加坡作为世界重要的国际金融市场之一，拥有电子、石油化工、航运、服务等多元化产业支柱，但在芯片制造领域并没有太突出的表现。在更早之前，新加坡政府近年已宣布规模数十亿美金的芯片制造计划，誓言在2030年前制造业成长50%。

　　在欧洲，则有英特尔等宏伟的德国投资计划。

　　上述这些政策和投资计划，从产业面来说，基于的事实和核心观点是，近年来，芯片“难求”，且全球芯片短缺可能持续更长时间，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。

　　但这只是经济与产业面的动因，其背后还有政治上的考量。芯片作为信息社会的核心部件，已成为全球政治博弈中的重要筹码。特别经过美国的渲染，所谓加强“半导体产业”安全的观点，引发诸多国家的恐慌和不安。美国等认为，半导体产能70%集中于中国台湾地区是不安全的。这种观点，将更多的国家和地区拖进了自建半导体制造业焦虑中。

　　所以，在火热投资的繁荣下，隐忧已悄然浮出水面。有机构预测，因“疫情”刺激增长的芯片需求将因全球大流行的结束进入放缓通道。据媒体报道，也有IC设计行业人士不讳言，现在风向已经开始变了，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门拜托也不见得要得到产能的状况大相径庭。这一现象就是一个重要的信号。因为芯片制造工厂建设周期至少需要二年，今年建设，则将在2024年或稍晚左右投产。但市场可能很快迎来产能和需求的高度匹配，那么，当下如此巨量的投资，未来将成为一个巨大的陷阱！

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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