半导体芯片行业2022年看点：除了芯片荒，我们还要关心什么？

　　在过去一年，芯片荒是一个令人闻风丧胆的名词。不管是苹果、特斯拉这样的国际巨头，还是国内的一众智能手机、新能源车厂商，都深受其害。而在芯片荒的背后，则是全球半导体企业不断堆积的订单、快速增长的营收以及持续膨胀的市场规模。

　　SEMI的最新报告预计，2021半导体制造设备总销售额为1030亿美元，在2020年创纪录的710亿美元基础上增长44.7%，再创新高。此外，SEMI还预计，到今年年底全球半导体设备市场规模将扩大至1140亿美元。

　　报告显示，在过去一年，半导体产业晶圆代工和组装/封装/测试都取得获得了飞速增长，前者产值规模增长43.8%达到880亿美元的新纪录，预计今年年底将增长至990亿美元。

　　新的一年，半导体行业肯定还会是外界关注的焦点。延续许久的芯片荒有没有希望缓解？一直被卡脖子的本土企业，会不会给我们带来惊喜？今天，价值研究所将从行业大环境、技术端变革和市场竞争格局这三个方向着手，和大家一起展望2022年半导体行业的十大看点：

　　看点1：芯片荒将会持续

　　谈到芯片半导体行业，首先要说的当然是芯片荒问题。

　　根据目前查阅到的信息，价值研究所认为，这个已经困扰大家很久的问题，在2022年恐怕难以彻底解决。

　　一方面，需求仍在不断增长。

　　根据Omdia去年下半年出炉的研报，2021年半导体行业需求增长高于预期，包括MCU、车规级芯片、功率元器件、显示驱动芯片、模拟芯片、CIS和蓝牙芯片等元器件的缺货比想象中更严重，芯片荒可能在2022年年中达到高潮。

　　价值研究所梳理的数据显示，芯片产能不足已经先后导致消费电子、新能源车等多个行业的头部企业被动减产：苹果在去年10月份宣布因芯片短缺减产1000万部iPhone13，任天堂几乎同一时间对外表示将财年总销售量目标下调6%，通用、福特美国工厂一度因为芯片短缺而停产。

　　另一方面，则是疫情等不可控力对半导体企业产能造成的影响。

　　以重要的半导体封测基地——东南亚为例。中银证券统计的数据显示，自2020年初疫情蔓延以来已有超过50家全球半导体巨头的东南亚工厂被迫停工，导致产能急剧下降。

　　当地媒体的报道则指出，受疫情之下的封锁政策影响，2021年上半年马来西亚半导体工厂生产线只能维持10%-20%的低产能运转。要知道，马来西亚可是占据着全球近13%的半导体封测市场份额，地位非同一般。

　　不过也有部分企业对芯片荒保持乐观态度。小米总裁王翔就在去年一季度的财报电话会上表示，芯片短缺其实是一个周期性问题，只不过由于疫情的关系，本轮芯片荒显得比以往更严重一些：

　　“总的来说，我认为这（芯片短缺）不是一个主要问题。说实话，芯片短缺的问题很难说在2021年得到解决，但可能在2022年下半年有所好转。供应环境会有所改变，因为整个行业都在尝试改进产能。”

　　2022年下半年的事情没人说得准，但在种种因素共同作用下，价值研究所认为，半导体产业链下游的一众客户，短时间内难免要承受相应的涨价压力。

　　媒体统计数据显示，2022年一季度已有台积电、联华电子、三星等晶圆代工厂，高通、东芝半导体、联发科、瑞萨和西门子等原厂发布涨价通知。其中，涨价较高的三星将代工价格提高15%-20%，自有品牌SSD产品售价也有上涨。甚至过去几年一直没有被涨价潮波及的台积电头号大客户苹果，也不得不接受后者的提价要求。

　　在这诸多技术环节中，硬件一定是最基础、最重要的：比如制程和光刻机，光刻机国产化实现也是国内半导体厂商需求重点攻克的难关。

　　目前，ASML为代表的国际巨头，垄断着全球光刻机市场的绝大部分份额，台积电、三星、中芯国际都被前者吃得死死的。去年年底供应趋紧时，外媒还爆出过三星高层亲赴欧洲和ASML方面进行会谈，希望抢夺光刻机资源的新闻。尤其是ASML最顶尖的EUV光刻机，长期以来都是供不应求，中芯国际就迟迟没法获得供应。

　　之所以出现这样的局面，归根结底还是因为ASML先发优势过于明显，且光刻机的生产研发技术壁垒实在太高：ASML的官方数据显示，生产一台EUV光刻机需要用到超过10万个零部件，其背后则是有超过5000家供应商组成的庞大产业链。面对这巨大的差距，起步较慢且上下游产业链尚有许多不完善之处的国内厂商想突破封锁，难度可见一斑。

　　不过，在ASML的统治铁幕下，我们还是看到了一个小小的缺口：前道光刻机暂时是没法突破垄断，但先进封装光刻机已经看到国产化的曙光。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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