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APSEMI
先进光半导体
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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

半导体产业国与国竞争越来越“卷”,所为何来?

发表时间:2022-06-21 16:20作者:光耦选型工程师

  ARM的重要性不用多言,全球约9成的智能手机都采用了ARM的设计,英国希望推动ARM在本国市场上市,并拿出了最高层级的诚意。与英国首相此举可类比的是,此前的5月21日,美国总统拜登首访韩国,下飞机后的第一站是三星半导体厂。


  这些新闻折射的是,全球各国各地区政府对于吸引半导体产业企业或留住本国重要半导体企业的重视态度。芯片被视为信息时代的“粮食”或“石油”,各国各地区都在铆足全力地发展。换言之,该领域的国与国间竞争也越来激烈。且看:


  在亚洲,日本将与美国方面合作,启动该国本土2纳米先进制程研发、制造设施建设。根据双方意向,联合研发最早将在今年夏天启动,2025-2027年间建成研发与产业化基地。


  在欧洲,格芯和意法半导体正就在政府资金的帮助下在法国建造一家半导体工厂进行谈判。这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年早些时候,欧盟执行机构提出430亿欧元的芯片法案,将允许欧盟各国政府对被视为欧盟首个某类芯片的生产提供补贴。此前,整个欧洲为英特尔在欧洲的投资释出了土地以及资金上的大手笔扶持。


  印度将斥资300亿美元全面改革其科技行业,并建立一条芯片供应链,以确保它不会被外国供应商“挟制”。印度正在寻求引入更多成熟制程的芯片,其中包括采用65纳米至28纳米生产技术制造的芯片,这些芯片被广泛用于连接芯片、显示驱动器、电子产品和电动汽车的控制器芯片。


  在某种程度上,全球主要国家都患上了“半导体或芯片恐荒症”,用当下的流行语来说,国与国间,在半导体产业上,太卷了。这一切,所为何来?

半导体产业

  表面看,发展半导体产业,是各国和各地区经济和科技发展的必然要求。半导体的重要性已不用多言,特别是小小的芯片,从普通人生活中的手机、汽车、冰箱、洗衣机等等,无芯片不可能。而是其它领域,如航天航空、工业机器、武器装备等,更需要高尖精的芯片。因此,像印度那样,通过一定的政府投入,建立自己的供应体系,以保证本国芯片的供应。或者像日本那样,要重新进入半导体行业,特别是追赶先进制程芯片的研发以及设备建设等。再有,就是欧洲那样,扩张半导体产业。也有美国,也是动用政府力量,祭出了520亿美元的半导体产业的补助,除希望本国半导体企业英特尔等加码国内的投资外,还邀请台积电、三星、英飞凌等行业巨头在美国建工厂、设研发中心等。


  就经济发展本身而言,这些举措无疑是针对各国实际情况做出的。但如此密集的信息传出,其背后的还是半导体本身引发的安全顾虑。是谁挑起了敏感的安全顾虑的神经?始作俑者无疑是美国。


  我们来看,美国为保持科技上的领先或强势地位,在高科技领域,经常对别国大打出手,最具代表性的就是,从特朗普任总统期间就开始大举制裁中国的企业,一直延续到如今拜登执政,不仅没有更弦改张,反而将更多的中国企业纳入了名单之中,并强行推动中美高科技脱钩。中国华为就因为美国的制裁,其芯片部门基本萎缩。


  而近期,美国跨党派议员组成的一个团体表示,他们已就一项提案达成一致,该提案将赋予美国政府更广泛的权力,以限制美国对中国的数十亿美元的投资。中国有句成语“兔死狐悲”,在美国的强权下,哪个国家不紧张呢?当然,都要铆足劲发展自己的产业,把产业和技术控制在自己手里。别忘记,多年前,美国也曾将日本玩弄于股掌之上,以致日本媒体界至今还有反思:为什么日本失去了半导体产业?


  我们并不否认,在安全顾虑之下,各国或某些特定地区加强半导体产业建设,也是全球半导体繁荣发展的体现。但还是有潜在风险,因为半导体产业投资大,产程长。近期2020年以来的“缺芯”潮,开始减退,三星电子开始暂停进货。


  在美国挑动的“安全顾虑”之下,由美国曾经大力鼓吹的“全球化”甚至“市场经济”模式在半导体产业都失灵了。但事实是,以复杂度来说,其全球化和国际化,是半导体产业的先天基因。不可能有任何一个国家或地区,可以拥有芯片全产业链,也不可能完全控制芯片所有的关键和核心技术。如果各国都“各自为政”地试图发展半导体全产业,既无可能,同时在一定程度上也是资源的极大浪费。


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