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APSEMI
先进光半导体
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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

新能源汽车对隔离芯片的需求!-先进光半导体

发表时间:2022-07-07 14:14作者:光耦选型工程师

  隔离芯片:主要保证强弱电路之间信号传输安全性,数字隔离是主流


  隔离芯片功能是保证强弱电路之间信号传输的安全性。隔离器件是将输入信号进行转换并输出,以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性,如果没有进行电气隔离,一旦发生故障,强电电路的电流将直接流到弱电电路,可能会对人员安全造成伤害,或对电路及设备造成损害。另外,电气隔离去除了两个电路之间的接地环路,可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播,让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说,涉及到高电压(强电)和低电压(弱电)之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。隔离器件广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。


  从技术路线上看,隔离器件可分为光耦和数字隔离芯片两种。其中数字隔离主要为磁感隔离芯片(磁耦)、电容耦合隔离芯片(容耦)和巨磁阻隔离等类型,巨磁阻隔离的应用相对较少。相比传统光耦,数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件,并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。


  数字隔离芯片结合标准CMOS硅技术,其采用较小的几何形状,制造工艺具有更高可重复性和稳定性。相比光耦,其传输延迟、脉冲宽度失真或偏移、器件一致性和共模瞬态抗扰度(CMTI)等时序参数得到了极大的改善。由于数字隔离具有功耗低、可集成多个通道等优势,未来数字隔离芯片将进一步替代光耦应用。随着信息通讯、工业控制、新能源汽车等领域的发展,数字隔离类芯片正朝着传输速度更快、传输效率更高、集成度更高,和更耐压、更低功耗、更高可靠性的方向发展。

新能源汽车对隔离芯片的需求

  核心成长驱动力:汽车电动化、工业自动化与5G建设持续催化


  从下游应用来看,数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。此外,带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素,进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。


  与汽油车相比,新能源汽车的电气化程度更高。出于安规和设备保护的需求,数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中,包括车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽车电子系统,成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。


  以电机驱动为例,电控单元(ECU)和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离芯片,功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器,电机驱动的电流采样需要隔离ADC/隔离运放。除了对隔离芯片数量需求的提升,新能源汽车还提升了对隔离技术的要求。电池功率密度的提高带来了电池工作电压的提高,纯电汽车(EV)或各种形式的混合动力电动汽车(HEV)的高压电池可达到200V-400V,同时具有较高的运行温度,这要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求,传统的光耦已不能应对在高温环境下工作的需要。此外,汽车内部设计简单化发展要求数字隔离芯片具有高集成度,集成了接口、驱动、采样等功能的隔离芯片更具优势。


  先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。


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