IDM和代工厂模式，哪种更适合中国！-先进光半导体

　　在讨论之前分享一个比较。这家国际无晶圆厂巨头有很多钱，但它对建造自己的生产线不感兴趣，但它仍然通过提高价格和长期订单锁定了铸造厂的生产能力。有趣的是，一些国内无晶圆厂生产商（其产量不到国际巨头的十分之一）不断削减订单，不愿意花费少量资金来锁定产能，但他们热衷于需要花费大量资金建造生产线。富人不想花大钱，那些缺钱的人不想花小钱，但他们愿意花大钱。与两者相比，有无穷的魔力。

　　IDM仍然是铸造厂，这在国际上已不再是一个问题，行业已经得出结论。英特尔几年前解雇了1万人，现在它已经获得了向代工转型的权力。传感器、模拟器和其他产品似乎更适合IDM，但博世、st和NXP等相关巨头毫不犹豫地向光OEM的Fab-Lite模式迈进；铸造业的龙头公司台积电以创纪录的大幅度扩大了生产；高通公司、AMD等国际无晶圆厂半导体巨头对晶圆的需求量大，技术力量强，抗风险能力强，工艺技术水平强，但他们仍然坚持无晶圆厂半导体。

　　这一趋势非常明显。国际领先的IDM已大幅萎缩，转向FabLite；国际领导人Fabless坚持认为Fabless不会动摇。乍一看，IDM的终点要么是铸造厂，要么是无晶圆厂。

　　也许国内产业的发展有其特殊性，但这种特殊性能否超越产业的规律性？

　　这是一种趋势。与国际大型设计企业相比，国内设计企业在选择IDM转型时应更加谨慎。原因如下。

　　1、国内设计企业规模普遍较小，抗风险能力较弱。

　　fabless的关键在于了解产品的规模和定义产品的能力。国内芯片设计公司数量众多，但大多数企业产品线单一，订单少，抗风险能力弱，无法承受市场波动。

　　因此，如果国内设计企业建立自己的生产线，以目前的产量，很容易陷入小马拉车的困境。

　　制造的困难在于，如果生产能力太小，就没有规模效应；如果生产能力变大，固定支出就会增加。开工建设不是小事，配套一条生产线，各种配套设施也不能少。只要摊位开张，一天24小时都要烧钱，各种费用如设备费、运营费、人力费、综合费等都会随之而来。大炮响的时候，金子是一万两，晶圆厂烧了一万多元。Fab似乎是一个印钞机，但实际上是一个黄金吞噬者。

　　此外，生产线的建设不能为设计公司带来更多的市场。即使它可以为设计企业节省OEM成本和验证成本，但它是否可以抵消为生产线馈电的成本？资本回报率会更高吗？答案应该很清楚。否则，高通公司和英伟达等公司宁愿缺乏生产能力，也不愿在市场热的时候建造自己的生产线。

　　国内设计公司严重依赖铸造厂，这与国际大型设计公司完全不同。国际企业不仅有巨大的产能需求，而且大多是cot（customerownedtooling）客户。虽然它们是无晶圆厂半导体，但这并不意味着它们在工艺诀窍方面是无晶圆厂半导体。相反，他们的工艺积累非常深厚，足以帮助Fab改进工艺研发。事实上，国际领先的无晶圆厂并不比无晶圆厂少。

　　国内设计公司大多依赖第三方IP、EDA工具和FAB的流程和支持。在大多数情况下，他们缺乏工艺知识，更多地依赖晶圆厂。因此，大多数国内公司在制造业中确实没有晶圆厂。当然，不排除少数国内设计公司积累了技术，但即使积累了，也大多是对标准技术进行一些修改。在这种情况下，国内无晶圆厂自建生产线虽然有一定的工艺积累，但与晶圆厂水平相差甚远。

　　3、IDM灵活性太低，生产能力太小无法使用，建设太多会造成巨大浪费。在淡季，只维护生产线是一个巨大的负担。尤其是国内芯片市场波动较大，国内IDM的移动空间较小，这使得其更缺乏弹性。今年一季度，国内芯片企业库存激增。如果设计企业建立自己的生产线，他们会遇到这样的淡季，生产线将闲置和浪费很多。

　　不可否认，中国有一些设计公司是脚踏实地的。由于产品的特殊性，他们在早期有自己必要的技术积累，也有自己的市场需求。确实有必要也有可能建立自己的生产线。但这是罕见的。鑫谋研究希望国内无晶圆厂在转向IDM时更加谨慎。

　　当然，我们不能忽视中国芯片设计企业的能力焦虑。正是因为弱者无法安排能力。当产能紧张时，由于没有计划产能，无法获得订单。这是一个不容忽视的恶性循环。既然有关各方有资金支持企业建设新的生产线，为什么不在预定产能和与现有OEM企业的合作方面做出更多努力？它甚至支持芯片设计企业与代工建立生产线。只要你有发展的决心，总会有办法的，但任何一种办法都比建造自己的生产线更聪明。

　　人类社会的本质是分工与合作。中国台湾半导体正依托专业分工和开放平台实现整体崛起。国内设计企业也可以顺应这一趋势，在强大的制造合作伙伴的帮助下，通过各种形式的紧密合作，做大做强。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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