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APSEMI
先进光半导体
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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
  • ------IPM驱动光耦
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    ------光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    双向可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    隔离放大器光耦
    MOSFET光耦
    光纤耦合器

全球半导体芯片产业的发展态势!-先进光半导体

发表时间:2022-08-04 10:38作者:光耦选型工程师

  半导体行业是典型的资本和技术双密集型产业,出于历史原因,其关键的设计和生产主要分布在少数国家和地区,具有极高的市场集中度。随着全球经济迅速走向数字化,各行各业对芯片的需求猛增。同时,由于新冠肺炎疫情的影响,全球芯片半导体产业供应链和物流链遭到破坏,短期内加剧了芯片的供求矛盾。不仅如此,作为数字时代的底层支撑,芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下,实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点。


  鉴于芯片半导体在数字化时代生产结构中的重要地位,各主要经济体对于与之相关的、具有重要战略性质行业部门的产业政策表现出了极大的兴趣。相关主体开始推进各种措施,不仅仅是在投资方面,还包括税收、贸易、监管和反垄断等一系列手段,支持本国战略产业的发展。因为芯片半导体产业的特殊性质,技术和资本密集程度高,使得在新的一轮产业竞争中,参与者的数量远远少于工业时代,目前只有欧盟、美国、韩国、日本、中国大陆和中国台湾等为数不多的参与者,仅上述六个国家和地区就占据了半导体产业价值链的96%(2019年),全球芯片生产能力的93%(2020年)。④为了进一步巩固优势,各主要行为体围绕芯片半导体产业展开新一轮竞争。


  目前欧洲在全球半导体制造业上的产能已经从2000年的24%下降到今天的8%。⑤为了改变这一劣势,2021年3月,欧盟委员会发布《2030数字罗盘:欧洲数字十年之路》,提出欧盟生产的尖端半导体要在2030年达到全球总产值的20%,在减少对外部供应链的过度依赖的同时重塑欧洲高端制造业竞争力。2022年2月,欧盟委员会公布《芯片法案》,要求欧盟在2030年之前,投入430亿欧元资金,支持芯片设计与制造,强化欧洲在技术方面的领导力。为响应此号召,2022年3月,芯片巨头英特尔宣布将在未来十年内投资800亿欧元,在德法等国建设从设计到制造全覆盖的芯片产业链。


  新冠肺炎疫情加速了全球数字化进程,同时加剧了供应链领域的安全化倾向,使得全球主要大国在芯片半导体领域展开了一场安全竞赛。经济与政治交互影响,世界百年未有之大变局加速演进,对于中国来说,既是机遇也是挑战。

光耦继电器晶圆-先进光半导体

  挑战主要是两个方面。其一,技术挑战。目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域,半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品,其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据海关总署统计,我国半导体设备国产化率不足20%,仅2021年的进口额度就高达4325亿美元。本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈。其二,国际政治挑战。自美国将中国确立为主要的竞争对手之后,先是与中国大打贸易战,后是与中国进行“精准脱钩”,发动科技冷战,全球半导体供应链面临霸权国家以意识形态划线、人为割裂的可能。美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区,即使在新冠肺炎疫情冲击之下,全球芯片短缺之时,拜登政府仍然拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划,以避免中国大陆获得先进制程的能力。不仅如此,美国还加大了对华为等中资企业的制裁力度,打压中国高科技企业发展,以防止中国对美国主导的互联网架构形成威胁。


  为确保芯片供应链安全、提升本国高端制造业竞争力,同时强化自身在国际竞争中战略自主能力,政府更要有所作为,有意识地对芯片半导体产业加以扶持和引导。


  首先,充分认识到芯片半导体产业的战略性质,并把它当作战略工程来做。新中国核工业和航空航天事业在美苏两国的封锁下仍然取得巨大突破,除了其自身带有的国家安全性质之外,还有国家一以贯之地将其视为战略工程。鉴于数字时代半导体产业对于国民经济发展和国家安全的重要作用,以及我国半导体产业落后以至于在关键领域被别人“卡脖子”的现实情况,我国应把促进芯片半导体产业发展作为一项国家战略工程加以系统推进。


  其次,加强政府的引导和规划,强化顶层设计。从操作层面上讲,创新的主体还是各类企业和科研机构。在产业发展初期,技术创新所需要的各种配套措施往往需要大量资本投入,市场主体往往难以承担如此巨大的成本和风险,因此需要政府这只看得见的手加以支持。一方面政府确定半导体产业发展的长期路线图,在不同的发展阶段因地制宜地采取相应的投资、税收、财政以及知识产权等相关配套措施;另一方面也要以宏观调控为手段,在半导体产业链的各个环节进行全国性的资源调配,建立完整的产学研创新体系,为本土技术创新和企业发展提供良好的发展环境。


  最后,立足长远,规划半导体产业发展方向。中美半导体领域实力差距是客观现实且将持续存在,美国采取科技脱钩政策,中国若过于强调半导体产业自主发展,研发平行技术,生产平行产品,由此导致“主动”与美及西方脱钩,则正落入其陷阱。我国应继续推动高水平对外开放,把握半导体产业发展和市场竞争规律,借鉴国际半导体产业规划推进的成功经验,构建国内半导体产业自主发展和国际合作并进新格局。


  先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。


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