松下公司将一种新型半导体基板商业化，设计用于提高可靠性的材料！

    松下公司今天宣布，其工业解决方案公司已将一种半导体封装基板材料（产品编号R-1515V）商业化，实现了低封装翘曲和高组装级可靠性。新开发的材料具有非常低的热膨胀性能，以减少封装过程中基板的翘曲，并具有优化的机械性能，以降低回流组装过程中焊点上产生的残余应力。该材料的大规模生产将于2021年7月开始。

    半导体是现代电子的基石，对物联网、人工智能、V2X、5G和其他前沿技术的发展至关重要。随着时间的推移，这些器件在模具性能和封装设计方面都在不断改进和发展。当前一代的高级封装设计具有相对较大的占地面积、过多的I/O和高密度互连结构，如2.5D封装[1]。随着操作性能的提高，大多数工业和商业应用要求组装包具有较高的组装级可靠性。

    松下已成功开发了多种类型的主板材料和半导体封装和组装产品，包括半导体封装基板；半导体封装材料；和装配级钢筋材料。通过充分利用材料技术方面的专业知识，该公司开发了一种新的半导体衬底材料，可提供低翘曲和高组装可靠性。提高芯片封装可靠性需要减少封装过程中基板的翘曲，即在IC基板上安装芯片，然后进行封装。此外，在再流组装过程中（在此过程中，半导体封装被组装到主板上），焊球受到的应力需要降低，以确保长期的操作可靠性。

    这种新型衬底材料的热膨胀系数（CTE[2]）与硅IC芯片的热膨胀系数更为接近，从而减少了封装过程中热偏移引起的翘曲。此外，新型基板材料具有优异的厚度公差，确保基板和IC芯片之间的稳定连接，进一步提高封装芯片的可靠性。新材料的柔性和缓冲性能的改进减轻了焊球上的应力，提高了装配级可靠性。

    松下新的半导体封装基板材料具有以下特点：

    1.接近硅IC芯片的低热膨胀系数（CTE）减少了翘曲，解决了IC芯片封装工艺的关键挑战。

    2.柔性和缓冲特性的结合，同时通过应力松弛技术保持低热膨胀特性，提高了装配过程的可靠性。

    3.优异的厚度公差确保基板（芯材）和IC芯片之间的稳定连接，进一步提高IC封装的可靠性。

    产品特点：

    1.接近硅IC芯片的低热膨胀系数（CTE）减少了翘曲，解决了IC芯片封装工艺的关键挑战

    松下利用数十年来在电子电路板材料开发中磨练的树脂设计专业知识，开发出了一种热膨胀系数低至4ppm（由该公司测量）的材料，接近硅IC芯片（半导体）的热膨胀系数。这减少了由于基板和IC芯片之间的热膨胀系数的差异而导致的翘曲，并且提高了将IC芯片安装在基板上的可靠性。

    2.柔性和缓冲特性的结合，同时通过应力松弛技术保持低热膨胀特性，提高了装配过程的可靠性

    根据建模结果的模拟，松下利用内部开发的树脂设计技术，开发了一种结合柔韧性和缓冲性能的材料，同时保持了较低的热膨胀性能。这种材料吸收并分散了半导体封装和主板之间焊球上的残余应力，从而在不影响IC封装质量的情况下提高了SMT（表面贴装技术）组装的可靠性。

    3.优异的厚度公差，确保基板（芯材）和IC芯片之间的稳定连接，进一步提高IC封装的可靠性

    松下凭借其在数十年电路板材料开发过程中建立的精密树脂流量控制技术，在控制树脂流量的同时，成功地确保了层压成型性，从而将厚度变化降至最低。这使得基板（核心材料）和IC芯片之间的连接稳定，进一步提高了IC芯片封装的可靠性。