点击QQ请与我交谈!
产品编号检索/替代型号参数查询
先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------碳化硅及晶圆
    碳化硅光耦继电器
    碳化硅MOS
    碳化硅SBD
    碳化硅晶圆
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
    APPL-4502/03/04
  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
    光伏光耦
    ALP-190/ALP-191
    APPL-3902/APPL-3904/APPL-3905/APPL-3906
    APV1121/APV2221
    可控硅光耦
    MOC3020/21/22/23
    MOC3041/42/43
    MOC3051/52/53
    MOC3061/62/63
    MOC3081/82/83
    晶体管光耦
    AFH615A-4
    AFH6156-4
    AFH628A-3
    AFH6286-3
    4N25/4N35
    MOSFET驱动光耦
    APV1122
    APV1123
    APV1124
    APV1125
    光纤耦合器
    光耦系列晶圆

全球半导体芯片开发竞争战中国占何地位!-先进光半导体

发表时间:2021-12-14 15:47作者:光耦选型工程师

    在全球网络科技竞争大战中,微处理器的开发是竞争焦点,一年前中兴事件爆发之后,美国政府提出禁止向中国提供芯片的威胁曾经使中国电子行业面临巨大威胁,北京政府随即斥巨资加速开发中国自己的芯片,一年之后,世界半导体技术开发的状况如何?法国的经济管理与战略网站Xerfi网站近日刊登文章,对今天世界半导体行业的开发,各国之间的技术力量对比做出了全面的介绍,报道显示,在全球微处理器的竞争战中,美国与韩国的技术集团遥遥领先,中国企业极尽全力试图追赶美韩,花费巨资试图摆脱落后。


    世界半导体行业既是全球经济发展的焦点领域,同时也是影响世界地缘政治演变的关键行业。而从目前的局势来看,中国企业在该行业的势力任然十分薄弱。


    半导体行业从一开始就是一个技术性极高的行业,必须不断地创新,从2009年起,该行业的产量年增长率达到8.4%,2018年,行业的在全球的总营业额超过3960亿美元,而其中,由于手机,电脑以及平板电脑的销售量的增加,智能芯片销售金额占三分之一以上,也就是说,超过1300多亿美元。其他类型的数字芯片的销售量也占其中的12%。而随着网络5G技术以及云计算的开发,市场需要运作速度更加快捷,功能更加齐全的芯片。另外,智能汽车,大数据库,医疗卫生行业对数据分析越来越严重的依赖等等,导致市场对网络的依赖急剧攀升。


    在这样的背景下,目前全球半导体行业的两种开发模式谁将在竞争中占领优势?这是一个值得关注的问题。第一种模式的代表是韩国的三星以及美国的英特尔(Intel),他们目前分别是全球第一以及第二大集团,他们不仅自己投资技术开发,而且还投资生产。而另一种模式,就是以美国的高通(Qualcomm),博通(Broadcom)以及西部数据(WesternDigital)为代表,他们的开发模式是仅仅着力于开发技术,以开发市场,出售技术使用许可证为主要营业,他们并没有自己的工厂,但是,他们的总销售金额占全球总销售量的四分之一,而且他们对市场的影响巨大。

半导体晶圆

    接下来,文章总结了世界半导体行业目前的几大发展趋势:首先从投资的角度来看,行业的资本高度集中,前十大企业的营业额占全行业的59%,这种资本高度集中的倾向自2006年以来增加了13个百分点。其次,从产业地理分部来看,四分之三的生产能力都集中在亚洲,他们先后为台湾,韩国,日本与中国。最后,行业的领军企业主要集中在三个国家与地区,美国企业遥遥领先,随后是韩国的两大企业(三星与SK海力士半導體公司SKHynixSemiconductorInc.),欧洲企业位居第三。欧洲企业的规模太小。在全球领先的十大半导体企业中却没有一个是中国企业。这在今天的世界工业版图中实属罕见。


    中国目前虽然是全球第二大半导体市场,但是,中国的半导体产品需求主要通过进口获得满足,市场使用的84%的产品依赖进口,中国国内生产的产品仅占其中的16%。而这16%的产品中有将近一半的产品是由在中国的西方企业所生产。中国政府制定的《2025中国制造》规划中计划在2025年之前在国内生产70%的半导体产品。


    确实,开发半导体行业是中国政府酝酿已久的战略技术开发项目之一,同时也是保障中国经济独立发展的一大关键项目。北京政府对该项目进行了大量的投资,由政府资助的清华紫光集团(TsinghuaUnigroup)在国内外收购优势的技术与人才。但是,华为事件使西方企业对来自中国的资金收购怀有戒心,不过,北京早已推出对策,一个以高价来收买在海外的华人或者非华人的千人计划已投入实施多年,一场争夺科技人才之战早已打响。


    以上就是本文的全部内容,如果觉得本文对您有所帮助,请持续关注本司网站https://www.a-semi.com以及“先进光半导体”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普!


    版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

会员登录
登录
其他账号登录:
我的资料
留言
回到顶部