我国半导体产业规模实力快速提升，市场规模翻倍！-先进光半导体

    进入21世纪以来，我国半导体产业进入新一轮加速发展阶段。2016年-2020年，集成电路销售额5年增长超过一倍。在市场与国家政策共同推动下，我国半导体产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域IC设计能力达到国际先进水平，先进制造工艺实现规模量产，龙头企业持续盈利，封装技术与全球基本实现同步，关键装备和材料融入国际采购体系。

    市场规模5年增一倍产业呈现高增长

    随着国家对半导体产业的支持力度明显加大，在融资、税费等各方面的措施密集出台与落地，中国半导体产业步入了一轮加速发展的阶段。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，中国集成电路产业销售额从2016年的4335.5亿元增长至2020年的8848亿元，5年增长了超过一倍；2021年第一季度继续保持高速增长，销售额1739.3亿元，同比增长率达18.1%。与此同时，在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业各个环节的实力均得到整体提升，芯片设计、制造与封测一向被誉为半导体产业的三大主业，呈现出同步高速增长的态势。

    IC设计业是半导体产业的龙头。据中国半导体行业协会设计分会统计，“十三五”期间中国芯片设计业规模从1325亿元增长到3819亿元，年复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年复合增长率的近6倍。按照《推进纲要》的要求，到2020年，IC设计业的销售总额达到3500亿元，已超额完成了《推进纲要》的发展目标。设计企业经营规模明显提升。至2020年，我国芯片设计企业数量达到2218家，预计289家企业的销售额超过1亿元。除了北上深等传统设计企业聚集地，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量均超过100家。

    晶圆制造业是半导体产业的核心。2020年中国半导体制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%。与此同时，国家统计局统计数据显示，2011－2020年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势。2020年，我国集成电路制造行业实现产量累计值为2614.70亿块，较2019年同比增长29.55%。赛迪顾问《2020中国集成电路制造产业创新与投资趋势》显示，中芯国际在国内市场仅次于台积电，市场占有率达18%。此外，华虹半导体、华力、华润微电子等生产线满负荷运行，技术水平持续提升。

    封装测试是我国最先发展起来的半导体产业，持续保持良性发展。2020年中国半导体封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。如今半导体产业链各环节互动日趋紧密，先进封装受到越来越多重视，我国封测企业的先进封装销售占比达到35%，表现出良好的发展势头。我国的封装技术也是如今在半导体产业中与国外差距最小的一环。

    从存储到AI新领域实现新突破

    存储器是半导体产业既基础又重要的领域，被称为产业的风向标和温度计。我国很早就发现了发展存储器的重要性和必要性，从2016年开始，国家从政策、市场需求、技术突破、人才各个方面全面推动存储器产业的发展，同时也涌现出多家如长江存储、合肥长鑫、国科微、联芸科技等面向3DNAND、DRAM以及存储控制芯片的企业。2020年，长江存储宣布其128层QLC3DNAND闪存研发成功。而合肥长鑫则主攻DRAM方向，2018年建起全国最大的12英寸DRAM芯片晶圆生产线，2019年量产了19nm工艺的DDR4、LPDDR4内存。短短五年时间，中国就同时突破了3DNAND和DRAM两大主流存储芯片核心技术，实现了从0到1的突破。到2024年，中国存储器芯片市场有望突破522.6亿美元，占全球14%。

    在物联网技术快速推广等因素的驱动下，国内MEMS产业迎来了前所未有的发展机遇。2020年，国内MEMS传感器市场规模达736.7亿元，年增长率为23.2%。歌尔声学、瑞声科技、敏芯微电子、艾睿光电等国内企业也取得迅速发展。目前，歌尔声学中微型麦克风及MEMS传感器制造能力全球领先，现在正在大力布局进军SiP模组领域；瑞声科技的产品广泛应用在智能电话、平板电脑、笔记本电脑及智能手表等领域，现已成为全球领先的智能设备解决方案供应商；敏芯微电子在MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器等领域脱颖而出，MEMS麦克风贡献其主要营收；艾睿光电自主研发的红外探测器芯片量产能力行业领先，产品广泛应用于智慧安防监控、自动驾驶夜视、物联网、人工智能视觉等领域。

    AI芯片作为人工智能技术的硬件基础和产业落地的载体受到高度重视，近年来产业取得突破性进展。寒武纪科技于2016年发布“世界首款商用深度学习处理器”寒武纪1A，并陆续应用于华为Mate10系列手机等千万级销量的终端中。地平线推出的征程2成为中国首款车规级AI芯片。2020年地平线推出了性能更高、功能更加丰富的征程3。2021年地平线将面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片，具备96TFLOPS的人工智能算力。燧原科技2019年发布的人工智能训练芯片云燧T10，面向云端数据中心，在单卡单精度下算力达到20TFLOPS，半精度及混合精度下算力达到80TFLOPS。

    2020年，燧原科技推出云燧T11以及人工智能推理产品云燧i10。中国AI芯片市场在全球占比最大，占据市场主导地位，积累了海量的数据资源和多样化的应用场景，推动AI芯片业快速发展。预计2023年中国AI芯片市场规模将突破500亿元。

    技术能力大提升龙头引领显效应

    我国半导体产业的发展不仅呈现稳中突进的良好态势，还涌现出一批在国际上具有影响力的重点企业。在国际市场分析机构ICinsights公布的2020上半年全球半导体销售额排名Top10厂商中，华为海思取代英飞凌进入上半年前10名，销售额为52亿美元。紫光展锐掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术。飞腾、华为、申威等自主设计的CPU已经应用于数据中心、超算中心等算力枢纽的服务器集群。景嘉微GPU，华大半导体、国民技术等企业的MCU，豪威科技、格科微的CMOS等芯片产品在国内外市场铺开。统计数据显示，进入中国排名前50名的企业门槛为4.2亿元，销售额合计达1026.7亿元，占行业1644.3亿元销售额的62.4％。它们的壮大，彰显了中国IC设计业的企业集群能级发生了质的变化，为进入世界先进行列夯实了发展基础。

    在晶圆制造领域，同样出现一批具有国际影响的企业。截至2020年末，中芯国际14纳米工艺技术已经达到了95%的良品率。今年，中芯国际分别在北京和深圳投资，扩建12英寸晶圆产能。作为中国半导体产业特色工艺的“领头羊”，华虹半导体在特色工艺的研发上也是屡屡突破。近期，华虹半导体推出的90nmBCD工艺已经在华虹无锡12英寸生产线实现规模量产，相比传统的工艺，90nmBCD工艺性能更高，且核心面积更小，具备更出色的电性参数，在特色工艺的道路上迈出了关键一步。

    长电科技、通富微电、天水华天是目前中国半导体封装产业的“三巨头”，随着国家政策的大力支持以及对技术的不断探索，近年来，“三巨头”在封装产业中不断实现着突破。长电科技通过海外并购，增强了FanOut、SiP等封装技术能力。通富微电发展苏通园区工厂的高端芯片产品封装业务，已具备封装AMD7nm芯片产品的量产能力，实现高端市场份额的有效提升。天水华天科技近期推出了“高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法”，这项发明专利生产的产品主要用在多媒体、电源管理、5G以及人工智能等多个领域，目前利用该专利生产的产品年产量达14亿只左右，年产值达5亿元，利润在5000万元左右。

    先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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