高端制造的国产替代有望到来，本土半导体设备厂商深度受益！

    高端制造的国产替代有望加速到来，本土半导体设备厂商深度受益。

    开年以来，去年的诸如光伏、新能源、半导体等赛道股纷纷吃瘪，投资者损失惨重，仅仅1月5日，半导体ETF就大跌4％。在大幅度杀跌下，去年整体涨幅不如新能源的半导体行业是否还会有价值？

    《每日财报》此前也曾多次撰文介绍其中的行业信息与投资机会，今天继续聚焦半导体设备，着眼于最新的情况和变化。

    2019年半导体行业进入下行周期，半导体设备市场也有所下降。2020年由于芯片供给紧张，全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能，半导体行业重新进入上行周期。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，其中前道设备市场占比86％，为612亿美元。

    需求端，2021年前三季度，中国大陆市场规模为215亿美元，同比增长57％，占比提升至29％，为全球第一大市场。根据SEMI的最新预测，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的712亿美元的历史记录增长45％，2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，同比增长11％。

    供给端，北美和日本设备出货额屡创月度新高，2021年1-10月，北美半导体设备出货额为351亿美元，同比增长43。5％；日本的半导体设备出货额为229亿美元，同比增长30％。

    根据2021年6月SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商将在2020年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求。未来5年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

    除此之外，半导体行业还有一个特征，制程越先进，产线投资规模越高。

    当技术节点向5纳米甚至更小的方向升级时，集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机（EUV），或多重模板工艺（重复多次刻蚀及薄膜沉积工序以实现更小的线宽），需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备，这些都增大投资成本。

    根据IBS的统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5nm技术节点为例，1万片/月产能的建设需要超过30亿美元的资本开支投入，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。

    Gartner的预测数据显示，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，较2020年增长约30％。其中台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开支合计就占了整体产业资本开支的60％。

    国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等企业也在陆续进入加速扩产期，据悉，目前中国大陆地区的晶圆代工厂、IDM厂等的12英寸目前规划建成产能约190万片/月，2021年底已达产的产能约70万片/月，占比约37％，未来潜在扩产产能为120万片/月。

    扩产势必带来设备投资，2021-2023年，中国大陆内资晶圆厂所需设备的市场规模为1002/1251/1328亿元，同比分别增长61％、25％、6％。

    事实上，本土半导体企业已经在有意的加速国产设备的导入，以长江存储为例，国内厂商的招标渗透率已经从2018年的5％提升到2021年接近20％。随着国内晶圆厂的扩产以及国产设备技术迭代，未来的发展空间将更加广阔。

    先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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