半导体公司的新机会？如何把握！-先进光半导体

　　随着需求继续超过供应，半导体公司可以采取不同的途径来抓住新的机会。

　　然而，当今的半导体公司正面临着诸多挑战。即使工厂满负荷运转，他们也无法满足需求，导致产品交付周期为六个月或更长时间。持续的半导体短缺现在经常成为头条新闻，尤其是当它迫使汽车原始设备制造商推迟汽车生产时。更重要的是，半导体公司正在努力应对设计复杂性增加、人才短缺以及与流行病相关的问题，这些问题正在破坏连接不同市场参与者的复杂全球供应链。这种短缺现在令人担忧，以至于促使更多大型科技公司和主要汽车原始设备制造商将芯片设计转移到内部——这一趋势可能对市场产生重大影响。

　　在其他行业，制造商通常通过增加产能来应对短缺。但是，半导体的晶圆厂建设和产能提升极其昂贵且耗时，通常需要一年的时间进行大规模扩张，或者需要三年以上的时间才能建造新设施，这使得快速增加半导体产能让你更变得困难。虽然增加产能有时可能会有所帮助，但它不会立即产生效果，并且通常需要多年的大量投资才能出现额外的收入（如果有的话）。

　　为了帮助半导体公司制定全面的成功计划，我们量化了产能扩张的好处，以确定何时可以进行建设。我们还确定了可以帮助半导体公司提高生产力和收入的其他策略，例如增加对前沿芯片的关注，追求超越节点规模的创新，进行大胆的长期投资，发展更大的弹性，改善人才管道，并在半导体生态系统内开展合作。

　　了解半导体行业

　　尽管有关半导体短缺的头条新闻经常笼统地讨论这种情况，但该行业包括许多不同的领域：存储器、逻辑、模拟、分立、光学元件和传感器。个别半导体公司及其制造基地倾向于专注于特定领域。相比之下，他们的最终客户通常需要来自所有半导体领域的产品，因此依赖多个供应商。即使所有其他组件都可用，缺少单个专用芯片也会导致最终产品的制造停止。

　　当考虑到所有的生产阶段时，整个过程从材料采购延伸到后端制造(图1)。(有些人可能会选择狭隘的观点，价值链从设计阶段开始。)对于每个产品部门，大多数公司专门从事三个或更少的步骤，并可能将一些活动外包给合作伙伴，如印制电路板组装。在后端制造之后，半导体成为电子产品价值链的一部分。

　　尽管目前存在不确定性，但随着越来越多的产品和服务越来越数字化，半导体行业有望实现额外增长。半导体行业当前企业价值的一半以上基于盈利增长预期，这反映在当前估值中：假设最近的利润率轨迹，投资者预计长期每年增长7%至8%。

　　在所有产品领域，半导体公司都在努力创新，因为更快、更强大的芯片和先进设备有助于在所有价值链领域产生更大的销售额。拥有最独特技术和产品的公司很可能成为全球冠军。在跨行业分析中，半导体行业的研发支出仅次于制药和生物技术,按销售额的百分比计算（图表5）。当我们检查行业冠军时，我们发现他们通常通过将以下策略纳入其研发计划而取得成功。

　　专注于尖端芯片和制造它们所需的机器。对于半导体制造商而言，传统上创建更小的节点尺寸是成功的途径。几十年来，随着半导体公司不断缩小技术节点的尺寸，芯片上的晶体管数量每两年翻一番,这是摩尔定律预测的速度。然而，近年来，由于技术挑战随着行业接近单个芯片上可包含的晶体管数量的物理极限而增加，因此翻倍的速度有所放缓。尽管如此，半导体公司仍将尝试推动该技术，因为到2025年，对具有最小节点（7纳米(nm)及以下）的芯片的平均需求增长将比供应增长高4个百分点。

　　节点大小的重要性因设备类别而异，某些类别对前沿芯片的需求将比其他类别增长得多得多。由于客户期望在计算密集型应用中获得高性能，因此在最小可用技术节点上设计芯片的半导体公司可能在这些领域具有明显优势。在其他细分市场，较大的节点通常是合适的，因为客户对当前的芯片性能或要求特定的功能，如快速切换，并认为移动到较小的节点大小没有什么优势。

　　设备制造商可以通过创造实现领先创新所需的设备来获得增长。此外，他们可以创建包含先进技术的设备，以优化过程控制以及产量监控和提高。

　　半导体元件的先进封装。这些技术在操作过程中提供了更好的热管理，使公司能够将半导体组件更紧密地放置在一起。这些芯片具有更多的连接点，可提供更高的数据传输率和更好的性能。此外，先进封装允许半导体公司将成熟和领先的芯片组合在一个集成系统中，用于需要这两种类型的应用，从而降低成本。这种称为异构集成的趋势使公司能够组合多个较小的芯片，而不是制造一个大芯片。较大的芯片通常具有较低的良率，下降通常会随着芯片尺寸的增加而缩小，因此异构集成可能会带来巨大的成本优势。

　　芯片设计的复杂性增加，加上价值链的转变和人才竞争的加剧，增加了半导体行业生态系统建设的重要性。与客户的合作伙伴关系已经变得越来越普遍。例如，许多希望提高设计能力的汽车原始设备制造商现在正在与半导体公司合作，特别是在开发特定应用的解决方案方面，例如用于自动驾驶汽车的解决方案。

　　由于半导体价值链如此复杂和专业化，在可预见的未来，该行业可能仍将是一个高度相互依存的全球网络。由于没有一个市场拥有拥有整个端到端价值链所需的所有能力的公司，因此每家公司都应专注于加强其在目前处于领先地位的领域的地位。这一战略将帮助市场在最新的半导体时代保持相关性。

　　虽然它们可能隐藏在设备中，但半导体现在在每个人的生活中发挥着比以往任何时候都更加重要的作用，从学童到疗养院的病人。当前的半导体短缺凸显了这一事实，并使该行业对运作良好的半导体供应链的依赖非常明显。一些最令人兴奋的趋势，包括与自动驾驶、汽车电气化和人工智能相关的趋势，都依赖于半导体技术的持续创新和稳定的芯片供应。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

以上就是本文的全部内容，如果觉得本文对您有所帮助，请持续关注本司网站https://www.a-semi.com以及“先进光半导体”微信公众号，我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普！

版权声明： 部分文章信息来源于网络以及网友投稿，本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑，是出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，如本站文章和转稿涉及版权等问题，请作者及时联系本站，我们会尽快处理。