半导体设备缺芯，影响远超你想象!

　　芯片短缺导致晶圆厂设备和其他复杂半导体制造工具的交货时间增加。2020年晶圆厂设备的交货时间在3到6个月之间，2021年第一季度平均延长至10个月，到2021年7月甚至进一步延长至平均14个月。对于某些晶圆厂设备，交货时间超过两个年。

　　确保中SME所需的芯片供应将显着缩短半导体设备制造商在不改变分配策略的情况下扩大产能所需的晶圆厂设备的交货时间。

　　所有扩大芯片生产的努力都取决于SME

　　设备交付周期的延长阻碍了晶圆厂的边际扩张，因为在这些地方有足够的空间来增加产能，并可能严重阻碍广泛的设备制造商及其供应链的扩张努力——从材料和工艺设备供应商到封装和测试供应商。

　　根据SEMI世界晶圆厂预测，预计2020年至2024年间将有86家新晶圆厂或主要晶圆厂扩建项目投产（见图1），这代表此期间200毫米晶圆厂总产能增长20%，300毫米晶圆厂产能增长44%。更长的设备交付时间意味着计划中的芯片产能提升速度较慢，可能会延长短缺时间。

　　SME的生产依赖于相对少量的半导体，这些半导体通常由合同制造商向SME原始设备制造商(OEM)购买并整合到SME组件中。这些面向SMEOEM和代工制造商的芯片在全球半导体市场中的占比远低于1%。然而，SME的芯片对于提高半导体产能和满足不断增长的需求至关重要，因此它们对于旨在提高产能和加强制造供应链的所有投资和公共政策的成功至关重要。

　　扩大SME生产的直接挑战是确保充足、及时和可靠的半导体供应。此外，硅基板对于半导体生产同样重要。原硅片生产商也依赖中小企业来增加产能，而这个设备也需要芯片。呼吁增加产能的行业和政府利益相关者必须确保SME原始设备制造商和合同制造商获得他们需要的芯片，以构建对新建晶圆厂至关重要的工具。

　　SME的乘数效应

　　重要的是，虽然构建SME所需的半导体体积非常小，但这些工具能够生产大量芯片，相当于>1000倍的乘数效应。SMEOEM需要各种数量和类型的半导体器件，例如现场可编程门阵列(FPGA)、电源管理IC(PMIC)、传感器、微控制器单元(MCU)、可编程逻辑器件(PLD)、模数转换器、功率放大器和存储芯片——适用于他们不同的工具。乘数效应适用于所有工具；一些例子包括：

　　一个典型的FPGA测试工具需要大约80个FPGA来构建。然而，该测试仪每年可以测试大约320,000个FPGA——乘数效应约为4,000倍。

　　工艺工具需要大约100个FPGA来构建，每小时可以处理120个或更多晶圆。晶圆在制造流程中通过每个工具多次通过，但大多数工具对整体生产的贡献相当于每年至少200万台设备-约20,000倍乘数。

　　光学晶圆检测工具需要大约100个高性能计算(HPC)服务器芯片才能制造。它们的乘数效应可以达到约30,000倍甚至更高。

　　一个典型的MCU测试仪需要制造大约100个FPGA，但该工具可以在一年内测试近1000万个MCU，乘数效应约为100,000倍。

　　半导体设备制造商在努力将芯片公平地分配给汽车和医疗等重要行业时面临着艰巨的挑战，但提高对SMEOEM面临的芯片短缺的认识至关重要。由于SME对芯片量的要求很小，将芯片优先用于重要的半导体制造工具将不需要设备制造商改变他们的分配策略，从而带来全方位的胜利——从SMEOEM和半导体设备制造商到终端市场OEM和最终消费者。

　　如果没有SME的重要贡献，扩大晶圆厂产能以实现无数下游行业所需的更大半导体生产将是不可能的。SME优先考虑芯片的回报是巨大的。设备交付周期的缩短将显着提高半导体生产能力，有助于缓解芯片短缺并提高投资回报率。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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