中国半导体行业还需继续努力！-先进光半导体

　　虽然原先中国官方对于半导体擘划的发展蓝图，2020要在半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主率，2025年达到70％，但预估2022年中国实际半导体国产化率恐仍不及18％，尤其上游的半导体设备与材料、EDA、IP等领域相对于国外龙头公司的市场话语权偏弱，市场被欧、美、日等国所主导，同时中国下游厂商若替换国际供应商转为本土半导体业者，则有较高的成本转换成本，以及面临功效不确定性，较长的产品验证周期也恐影响公司出货速度。

　　显然即便中国政府对于半导体业大幅进行扶植计划，但仍旧无法突破美中科技战后美国所设下的卡关问题，尤其是半导体设备、核心芯片、EDA，仍是中国半导体国产化进程无法显著往前的关键，凸显中国半导体对国外先进制程产品体系依赖较重，高阶产品的技术攻坚及创新问题迫在眉睫。

　　也就是说近期中国对于半导体业所祭出的相关奖励政策，主要包括二期IC大基金、新基建、科创板、新时期促进IC产业与软体产业高品质发展若干政策、第三代半导体材料将列入十四五规划，同时两会上，中国官方也特别提及汽车行业缺晶片的问题上，需加强产业链环节的补强。

　　甚至是最新2022年三月中旬才发布的「关于做好2022年享受税收优惠政策的IC企业或专案、软体企业清单制定工作有关要求的通知」，特别针对中国官方鼓励的IC线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的IC生产企业，以及IC设计企业和软体企业，加上IC线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、记忆体生产企业，还有线宽小于0.25微米（含）的特色制程IC生产企业，再者IC线宽小于0.5微米（含）的化合物IC生产企业和先进封装测试企业也含括在内，当然IC产业的关键原材料、零配件（例如靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、八英寸及以上硅晶圆、八英寸及以上硅片）等生产企业亦属于中国补贴的对象。

　　不过2022年预计中国半导体业各发展环节依旧以封测领域能见度较高，原先该细产业发展程度较为成熟，且近期长电科技在覆晶封装、2.5DIC等先进封装技术，有来自于先前海思人才转移的加持所致。而IC设计在部分关键芯片的能力突破仍需时间，尤其是华为禁制令后，海思整体营运绩效急速下滑。

　　晶圆代工龙头厂商—中芯国际短期虽有成熟制程产能满载的挹注，但不先进工艺举步维艰。至于着重于NANDFlash、DRAM发展的长江存储、长鑫存储，初期发展虽稳定前进，但后续仍需观察其外销市场拓展、相关专利是否无虞等问题。

　　整体而言，中国要实现大范围的半导体国产化替代，仍需要有相当的催化剂，尤其是需面临美国对中国科技竞争的加强防范及防堵，此几乎加深中国攻坚半导体技术的门槛，特别是俄乌战争又再度引发美中的政治角力，美方不断警示中国勿提供俄罗斯相关半导体产品或技术的供应，否则将再度遭到美方的制裁，显然短期内中国要取得美方或盟友的高阶半导体设备、芯片的供应，仍有其难度。

　　况且中国现阶段在挖角海外人才方面也遭遇困难，虽然先前中国供应链崛起之时，吸引不少台系半导体厂的指标要角移往中国进行发展，但随着过去三年中国至少有六个大型芯片制造计划以失败收场，且前一波遭到中国挖角的台湾半导体人才，纷纷辞职离开中国厂，则可看出中国大陆半导体业发展的消长变化，加上中国台湾祭出国家安全法相关规范，使得未来中国对台挖角难度也将有所提升。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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