半导体黄金十年”发展策略！-先进光半导体

　　在新冠疫情的催化下，半导体市场供应的短缺问题已经成为行业热点问题，并对电动汽车等新兴科技应用行业领域造成了不小的影响，尤其凸显了包括人工智能在内的越来越多的新兴技术对半导体技术创新和芯片稳定供应的技术与市场的强大需求。

　　为此，半导体行业近期掀起企业并购热潮，头部公司加速全球布局。然而，由于半导体行业的回报周期较长，但从建厂扩产单方面很难再短时期内解决断供问题。而除了扩大产能之外，本文提出从技术、投资、适应力、人才、行业生态合作共6个方面的半导体企业发展策略，全面提升半导体行业公司的战略布局与建设手段，并对最近“扩大产能”的热点做法进行分析，对不同规模晶圆厂的建设成本和效益进行量化，判断是否适合进行扩产，以及确定合理的扩产时机。最后建议企业、政府为成就即将到来的“半导体的黄金十年”奠定战略与行动基础。

　　1.1半导体供应短缺，市场前景看好

　　随着芯片需求的飙升，2020年全球半导体公司年收入增长了9%，2021年增长了23%，远高于2019年报告增长的5%。在疫情之前的2015到2019年，半导体公司的总股东回报(TSR)年均为25%，而去年的股东回报率直接飙升至50%。

　　随着越来越多的产品和服务的数字化程度不断提高，数字变革增速，半导体行业明显正处于上行趋势。根据先前趋势预计该行业估值年增长率可达7%-8%。单从数字来看，这似乎是成为一家半导体公司的理想时机。然而，在这种现象背后，当今的半导体公司正面临着一系列挑战。

　　1.2半导体供应短缺背后原因分析

　　在半导体供应短缺现象的背后，主要有两方面的原因。一方面，在疫情之下，人们需要购买更多的电脑和相关设备用于远程办公，对电子产品的需求提升，进而加大了对半导体的需求。而另一方面，早在疫情之前，半导体晶圆厂就已经接近满负荷运转，致产品交付周期长达六个月或更长。加上产品设计复杂性增加、人才短缺和疫情等问题，导致了贸易动态的不确定性，全球半导体供应链正面临着强大的冲击。为此，一些公司选择增加库存，以提前囤货的方式确保供应。

　　其中，对于汽车原始设备制造商来说，已经开始订购比实际需要更多的芯片，建立库存作为囤货储备。从短期来看，确实放大了供需缺口；但从长期来看，有些公司可能会考虑签订有约束力的“照付不议”合同（"takeorpay"contracts），即：即使买家不需要先前所订购商品，仍需直全额支付产品全款。这将刺激公司更准确地将芯片需求与制造能力相匹配。

　　几十年来，随着半导体公司不断缩小技术节点，芯片上的晶体管数量每两年翻一番。然而，随着越来越接近单个芯片上可以包含的晶体管数量的物理极限，晶体管翻倍的速度已经放缓了。尽管如此，半导体公司仍将努力推动这项技术，预计到2025年，最小节点芯片（7nm及以下）的平均需求增长将比供应增长高出4个百分点。

　　然而，技术节点尺寸的重要性因设备细分市场而异，不同领域对尖端芯片的需求不同。由于客户期望计算密集型应用程序具备高性能，在最小可用技术节点上设计芯片的半导体公司可能在这些领域具有明显的优势。在其他领域，较大的节点已经可以满足客户需求，此时节点尺寸并不具优势。

　　近年来，在全球格局变动与科技竞争激化的背景下，半导体的重要性已经被提升了前所未有的地位。尤其是近期的半导体短缺问题，更加暴露出半导体供应链之间的紧密联系与相互依赖。

　　从半导体价值链的复杂性和专业化而言，该行业在一定时期内仍将是一个互补性、依存性极强的全球协作体系。同时，就半导体公司而言，目前市场中的任何公司都不具备整个端到端价值链所需的“全产业链”能力。因此，从企业发展策略上，一方面应继续强化企业自身强项、专注技术创新、通过灵活的运营策略提高企业的弹性、注重特定领域的人才的培养与管理、以及开展长远的战略投资等多个方面，从而继续保持在半导体行业内的竞争力；另一方面，对于为了解决“断供”而进行扩大生产或延申产业链的做法，应持谨慎态度，对于投资扩产也应针对行业细分领域与客户的具体需求等多个因素综合考量。

　　此外，就行业市场本身而言，自动驾驶、车辆电气化和人工智能等新兴主流领域的增长趋势仍十分可喜，半导体技术的持续创新和稳定的芯片供应也基本锁定了长期的市场发展需求。在此背景下，不论是半导体企业、投资者、或是政府部门，如果能够抓住机会，制定稳健且不限于短期的发展策略和计划，或将能将这些有利趋势真正变成未来“半导体的黄金十年”。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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