半导体行业预警缺芯还是过剩?-先进光半导体

　　如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯，代工厂和国际IDM厂商卖力扩产；而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警，这使得半导体行业更加扑朔迷离。业界缺芯现状如何？

　　芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。

　　车规级芯片的紧缺是一直都存在的，在疫情期间，“宅经济”推动车企大幅削减汽车芯片订单，加之芯片供应商对于消费电子市场和工业领域的良好预期，将更多的产能让渡给了非汽车需求，从而造成了汽车芯片短缺。

　　其中，与汽车核心功能耦合度较高MCU、SoC极为短缺。同时，此后的新能源汽车飞速发展，更是将功率半导体芯片的需求急速抬升，致使短期内无法缓解。

　　全球此番投产规模巨大，据全球半导体观察不完全统计，晶圆厂中有9家在2021年有产能释放，且多数集中于大陆厂家；2022年有14家晶圆厂有产能释放，2023又将新增8家，其中头部厂商居多，2024年及2025年还将新增9家。

　　由于新建产能从投建到正式投产耗时较长，因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测，代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量，到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测，随着需求放缓，大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。

　　大幅扩产的背后，必然是大厂资本支出的迅速增长。

　　业界认为，半导体产业在资本开支大幅增长的一到两年后可能会伴随半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资本开支涨幅超过100%，而后的第二年半导体市场出现下跌。此后的四个周期也是出现相同的规律。

　　业界对比历史周期规律后得出一个可参考的指标，那就是资本危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

　　从上述主要晶圆代工厂和IDM资本支出数据看，各大厂总体支出比例超过或接近资本危险临界线。

　　如台积电2021年的资本开支同比增长74%，今年预计同比增加33.2%—46.5%；联电2021年资本开支增速高达80％，今年预计增加100%。英特尔方面，今年预计资本开支同比增长将达到43%，刚超出资本危险临界线。格芯近两年资本支出倍增，增速远超其他厂商。三星今年资本开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。中芯国际今年稳定扩产，增速在11.10％。

　　另外，结合表1数据，较多晶圆代工及IDM厂商（以台积电、联电、中芯国际为甚）的扩产目标集中于22/28nm，大部分产量将用于成熟节点半导体。目前业内消息显示，先进节点方面普遍较为短缺，而部分成熟节点或有供应过剩的可能。

　　如果设备不能按时到位，各大代工厂的扩产速度只能减缓。

　　值得关注的是，在先进制程方面，ASML基于其垄断地位直接影响3nm、2nm等技术的实现。在今年的Q1财报会议上，ASML表示，随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量，将上调长期营收预期，维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光刻机的产能预期不变，并表示，2025年将能生产70多部极紫外光刻机。

　　但是，仅仅依靠ASML扩产不够，ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。所以，ASML能否顺利快速提升产能，还将很大程度上取决于供应链合作伙伴能否持续跟进。

　　先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立，以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品，研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业，先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线，具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于：蓄电系统．智能电表．自动检测设备．电信设备．测量仪器．医疗设备．通信设备．PC端．安防监控．O/A设备．PLC控制器．I/O控制板等，依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势，先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕，逐步提升产品的技术附加值，扩充技术含量更高的产品线。

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