光耦合器的基本功能说明

　　在电路中，光耦确保了全部电能隔离，包括潜在的隔离，比如变压器，实际上，这意味着控制电路位于光耦的一侧，即发射极侧，而负载电路位于另一侧，即探测器侧。两个电路都由光耦进行电气隔离。来自控制电路的信号以光学方式传输到负载电路。在大多数情况下，这种光传输是用波长从红色到红外线范围，取决于适用于光耦。信号的带宽传输范围从直流电压信号到频率兆赫波段。

　　光耦相当于变压器或继电器。除了尺寸更小大多数情况下，光耦的优点是：较短开关次数，无触点弹跳，无干扰通过弧线，磨损电路1）。光耦适用于微电子、数据处理和电信系统。

　　光耦用于作为安全测试部件，例如

开关电源。

光耦必须满足5个基本要求：

•良好的隔离

•高电流传输比（CTR）

•低降解

•不受场强影响的干扰

　　这些因素基本上取决于设计使用的材料和相应的芯片发射器/探测器。先进光半导体成功地实现了隔离性能和良好的传输特性。这个光耦的基本功能是将输入与通过绝缘材料产生的输出。绝缘层厚度至少为4mm。提供更好的安全性和保护。先进光半导体加入这些装置的额外可靠性可保护耦合器。即尽量减少材料短路引起的电路。这是对于必须满足严格要求的光耦来说很重要的安全要求！

　　因此，先进光半导体耦合器具有非常低的耦合电容为0.2pF。光耦合器传统设计具有较高的耦合电容1.3到2的系数。必须注意陡脉冲数字电路中的耦合电容产生的边缘叠加在控制信号。在低耦合电容的情况下这些干扰尖峰的传输能力是在输入和输出之间有效地抑制。这个抑制动态干扰的能力是普遍存在的，称为“共模抑制”。