在选择光耦继电器的过程中需要注意哪些问题？-先进光半导体

    光耦继电器是一类广泛的设备，用于隔离具有不同地电位的两个电路。光耦合器通常用于输入信号与处理器之间或处理器与输出负载之间的隔离，有利于消除阻抗失配，改善输入与输出之间的隔离以及降低噪声。

    如今，有各种各样的光耦合器可用，包括具有晶体管，晶闸管或三端双向可控硅开关输出的通用器件以及IC类型的光耦合器，光继电器和光电耦合器。最近的趋势满足了工程师的需求，这些工程师必须在相互冲突的小包装需求与对更高功率输出，更高速度开关和/或更低电源电流的各种需求之间取得平衡。

    要考虑的关键参数！

    电气和结构参数是使特定的光电耦合器与您的应用相匹配的主要考虑因素。此处列出了适用于所有类别的主要标准。稍后将详细讨论针对特定类别的其他电气选择标准：

    隔离电压（BVs）爬电距离输入引脚和输出引脚之间沿绝缘子（封装）的最小距离两根导体之间的最小绝缘厚度隔离间隙输入引脚和输出引脚之间的最小距离封装类型隔离参数与封装紧密相关，通常，封装越小，绝缘厚度和隔离间隙越小。东芝的产品阵容包括SSOP，MFSOP，SDIP和DIP封装。通道数。输出类型。下一个要考虑的主要因素是您的应用所需的输出，例如晶体管，晶闸管，三端双向可控硅开关，IC，光伏或MOSFET（光继电器）。下面描述并在图1中显示六种最广泛使用的类型。

    输出类别和应用！

    晶体管输出。具有晶体管输出的光耦继电器用于信号传输或可编程逻辑控制器，逆变器，电源，设备和调制解调器中的开关。主要选择标准是集电极-发射极电压VCEO，集电极和发射极之间的额定电压；电流传输比IC/IF，低输入类型，达林顿晶体管输出高电流增益，通道数和封装类型。

    双向可控硅输出。三端双向可控硅光电耦合器可以在两个方向上传导电流，对于控制交流负载非常有用。典型应用包括固态继电器和办公自动化设备，以及电器，电动机和照明设备。三端双向可控硅类型的主要选择标准是触发驱动电流IFT，这是将器件切换为通态（通常为5至10mA）所需的最小输入电流，峰值通态电压VTM，峰值关态电压（VDRM）400或600V以及零交叉或非零交叉。三端双向可控硅开关元件的最新发展集中在减小封装尺寸和使触发电流更低的新型LED上。

    晶闸管输出。具有晶闸管输出的光电耦合器通常用作门电路，并且除了一个方向外，其行为与双向可控硅耦合器类似。一个示例是反馈环路（例如电源）中的误差放大和过压保护。主要选择标准与三端双向可控硅开关耦合器相同。

    IC输出。IC光耦合器可满足在输出端需要更高级功能的应用。受高速数字传输需求的推动，光耦合器的许多最新进展都属于此类。它们通常可以分为三个子类别：高速，IGBT/MOSFET驱动器和IPM驱动器。

    高速。光电耦合器具有输出IC，使它们能够在驱动等离子显示面板，工厂自动化设备和开关电源等应用中传输数据信号。主要选择标准包括开关速度和阈值输入电流IFHL/IFHL，这是触发输出变化所需的最小输入电流。