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先进光半导体
  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------碳化硅及晶圆
    碳化硅光耦继电器
    碳化硅MOS
    碳化硅SBD
    碳化硅晶圆
  • ------通用型光耦继电器
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
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    100~200mA
    600V
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    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
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    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
    APPL-M61L/APPL-M75L
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  • ------固态继电器光耦
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    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
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    光纤耦合器
    光耦系列晶圆

光耦的应用!-先进光半导体

发表时间:2024-04-12 15:53作者:ADMIN

  光耦合器,通常简称为光耦,是一种使用光信号进行电气隔离的半导体器件。它结合了发光和接收光信号的能力,实现了输入与输出间的非接触式传输,保护了电气系统免受高电压冲击和噪声的影响。这篇文章将全面探讨光耦的工作原理、类型、应用、设计注意事项以及未来趋势。


  一、光耦的工作原理


  光耦由一个发光二极管(LED)和一个光电转换器(通常是光电晶体管)封装在同一个密封的外壳中,但它们之间没有电气连接。当在LED端施加适当的正向电压时,LED发光,产生光子。这些光子穿过封装的内部空间,被光电转换器捕获。光电转换器接收到光信号后,产生电流,从而实现电信号的输出。这个过程实现了输入与输出之间的光电隔离,因为电信号的传递仅通过光的形式进行,没有直接的电流流动。


  二、光耦的主要类型


  光电晶体管输出光耦合器:这是最常见的光耦类型,适用于低频信号传输和隔离。


  达林顿输出光耦:相比于光电晶体管输出,它们提供了更高的电流增益,适用于驱动较大负载。


  三极管-三极管逻辑(TTL)兼容输出光耦:这类光耦设计用来直接与TTL逻辑电路接口。


  固态继电器(SSR):这是高功率应用中常用的光耦类型,可以用来控制大电流负载,如电机和灯具。

光耦继电器-隔离继电器

  三、光耦的应用


  光耦在多个领域发挥着重要作用:


  电气隔离:在高压电路和低压控制电路之间提供安全隔离,保护用户和敏感设备免受高压损害。


  信号传递:允许低压信号控制高压设备,常见于工业自动化系统。


  消除噪声:在电气噪声严重的环境中,光耦可以有效隔绝噪声,保证信号的准确传递。


  在不同电位之间进行通信:光耦可以跨越不同电位的电路传递信号,而不引起地环路问题。


  四、设计注意事项


  隔离电压:选择光耦时,必须确保其承受的隔离电压高于应用中可能遇到的最高电压。


  传输速率:对于高速应用,选择传输速率高的光耦至关重要。


  温度范围:应考虑光耦在特定应用的工作温度范围,确保在所有条件下均能稳定工作。


  封装形式:根据应用的空间限制和安装方式,选择合适的封装形式。


  五、未来趋势


  随着技术的发展,光耦正朝着更高效率、更小尺寸和更宽的工作温度范围发展。未来的光耦可能会包括更高性能的LED和光电转换器,以实现更高的信号传输速率和更低的功耗。此外,随着新材料和制造工艺的出现,光耦的成本效益将进一步提高,使其在更多领域得到应用。


  结论


  光耦是电气工程师工具箱中的一个重要组件,它通过提供电气隔离和信号传递功能,在确保系统安全性和可靠性方面发挥着关键作用。随着技术进步,光耦将继续发展,以满足日益增长的工业和消费电子市场的需求。了解光耦的基本原理、类型和应用是设计安全、高效电子系统的基础。随着新技术的引入和应用领域的扩展,光耦的重要性只会增加,它们将继续在电气设计和自动化领域扮演重要角色。


  先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。

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